Pengetahuan PCB Frekuensi Tinggi

Pengetahuan PCB Frekuensi Tinggi

Aplikasi papan PCB frekuensi tinggi

Teknologi pemanasan frekuensi tinggi dan induksi saat ini adalah bahan logam pemanasan tertinggi, yang tercepat, dan konsumsi perlindungan lingkungan yang rendah.Ini telah banyak digunakan di semua lapisan masyarakat dari bahan logam, pengolahan termal, pengolahan panas, pemasangan termal dan pengelasan, peleburan dan proses lainnya.dapat mencapai penetrasi yang mendalam dari benda kerja, tetapi juga hanya di permukaannya, lapisan permukaan pemanasan; tidak hanya pemanasan langsung bahan logam juga dapat non-logam Bahan untuk pemanasan tidak langsung. dan banyak lagi.teknologi pemanasan induksi akan diterapkan di semua lapisan masyarakat semakin luasSifat fisik, akurasi, parameter teknisnya sangat tinggi, umum digunakan dalam sistem anti tabrakan otomotif, sistem satelit, sistem radio dan bidang lainnya.Frekuensi tinggi peralatan elektronik adalah tren pengembangan.

2 pemilihan papan PCB frekuensi tinggi

Dengan konstanta dielektrik tinggi, kehilangan frekuensi rendah dari bahan yang dibuat.biasanya disebut TeflonAda juga substrat FR-4 atau PPO, dapat digunakan antara produk 1GHz ~ 10GHz, tiga sifat substrat frekuensi tinggi adalah sebagai berikut.

Saat ini, resin epoksi, resin PPO dan resin fluor adalah tiga jenis bahan substrat frekuensi tinggi, biaya resin epoksi adalah yang termurah, dan resin fluor adalah yang paling mahal;dan konstanta dielektrik, kehilangan dielektrik, penyerapan air dan karakteristik frekuensi, resin fluor terbaik, resin epoksi adalah miskin.hanya papan cetak resin fluor dapat diterapkanJelas, kinerja substrat resin fluor frekuensi tinggi jauh lebih tinggi daripada substrat lainnya, tetapi kekurangannya selain biaya tinggi kekakuan yang buruk,dan koefisien ekspansi termal yang besarUntuk polytetrafluoroethylene (PTFE), in order to improve performance with a large number of inorganic materials (such as silica SiO2) or glass cloth as reinforcing filler material to improve the rigidity of the substrate and reduce its thermal expansionSelain itu, karena inersia molekul dari resin politetrafluoroethylene itu sendiri, tidak mudah untuk menggabungkan dengan foil tembaga, sehingga membutuhkan perawatan permukaan khusus dengan foil tembaga. Treatment with PTFE or chemical etching on the surface of the plasma etching to increase the surface roughness or in the copper foil and PTFE resin layer between the adhesive layer to increase the adhesion, tetapi mungkin memiliki pada kinerja media Pengembangan seluruh substrat sirkuit frekuensi tinggi berbasis fluor membutuhkan kerjasama dari pemasok bahan baku, unit penelitian,pemasok peralatan, produsen PCB dan produsen produk komunikasi untuk mengikuti perkembangan pesat papan sirkuit frekuensi tinggi di bidang ini

3 Karakteristik dasar persyaratan bahan substrat frekuensi tinggi

(1) konstanta dielektrik (Dk) harus kecil dan sangat stabil,biasanya semakin kecil semakin baik kecepatan transmisi sinyal dan bahannya berbanding terbalik dengan akar kuadrat konstanta dielektrik, konstanta dielektrik tinggi rentan terhadap penundaan transmisi sinyal.

(2) Kehilangan dielektrik (Df) harus kecil, yang terutama mempengaruhi kualitas transmisi sinyal, semakin kecil kerugian dielektrik sehingga kehilangan sinyal juga lebih kecil.

(3) dan koefisien ekspansi termal foil tembaga sejauh mungkin, karena inkonsistensi dalam perubahan dingin dan panas yang disebabkan oleh pemisahan foil tembaga.

(4) penyerapan air rendah, penyerapan air tinggi akan terpengaruh dalam kelembaban ketika konstanta dielektrik dan kehilangan dielektrik.

(5) Ketahanan panas lainnya, ketahanan kimia, kekuatan benturan, ketahanan kulit, dll juga harus baik.

4 FR4 PCB board board, bagaimana membedakan antara papan biasa dan papan frekuensi tinggi?

Normal fr4 PCB, kertas serat kapas biasa

PCB frekuensi tinggi, kain kaca E

PCB frekuensi tinggi biasanya ditekan dengan papan serat kaca FR4, dan seluruh kain kaca epoksi untuk ditekan, warna seluruh papan lebih seragam, cerah.Kapadatan dari papan frekuensi rendah untuk menjadi besar, itu adalah berat fokus.

Papan frekuensi rendah dengan banyak bahan kelas rendah dari tekanan bersama, seperti: substrat kertas, substrat komposit, papan epoksi (juga dikenal sebagai papan epoksi 3240, papan fenolik),FR-4 serat kaca (komposit board) Dan substrat komposit, kepadatan keseluruhan lebih rendah, bagian belakang warna yang sama, tapi berhati-hati untuk melihat dengan mudah melihat substrat di dalam pada dasarnya tidak ada garis kain serat kaca.Papan epoksi dan FR4 pelat komposit serat kaca adalah perbedaan antara warna substrat di bagian belakang bayangan, papan epoksi pada fraktur, tangan atau alat lainnya goresan, mudah untuk melihat bubuk putih, warna putih dari.karena FR4 kain serat kaca diiris, seluruh plat dapat dilihat di bagian belakang jalur garis besar.

5 kinerja papan PCB frekuensi tinggi ketika akan ada fenomena kegagalan

Kinerja papan frekuensi tinggi terutama disebabkan oleh nilai konstan dielektrik yang rendah dari stabilitas sirkuit frekuensi tinggi.kebocoran rendah dilektrik tetap papan sirkuit yang disebabkan oleh komponen frekuensi tinggi, harus memiliki sinyal melemah, frekuensi offset drift, serius akan berhenti getaran.

6 fitur papan PCB frekuensi tinggi

The high-frequency circuit board provided by the utility model is provided with a rib which can block the flow glue at the upper opening and the lower opening edge of the hollow groove of the core board, sehingga papan inti ditutupi dengan lapisan penutup yang ditempatkan pada permukaan atas dan bawahnya Ketika lem tembaga diikat, perekat tidak masuk ke tangki berongga, yaitu,papan sirkuit frekuensi tinggi dapat selesai dengan proses penekanan kedua, dan sirkuit frekuensi tinggi dalam model utilitas Plat memiliki keuntungan dari struktur sederhana, biaya rendah dan pembuatan yang mudah.

7 persyaratan produksi papan PCB frekuensi tinggi

Papan frekuensi tinggi adalah salah satu piring yang sulit, jadi kita harus mencoba untuk memenuhi persyaratan produksi.

Pengeboran

1, kecepatan pengeboran lambat sampai 180 / S untuk menggunakan mulut pengeboran baru, pad atas dan bawah aluminium, terbaik tunggal pengeboran PNL, lubang tidak bisa air

2, atas agen lubang PTH templat pori dapat dikonsentrasikan asam sulfat (sebaiknya tidak) 30Min

3, penggilingan lempeng tembaga dan sama dengan produksi normal sisi ganda

4, perhatian khusus: papan frekuensi tinggi selain residu perekat.

Anti-pengelasan

1. Papan frekuensi tinggi Jika Anda perlu untuk primer hijau di topeng pengemasan tidak memungkinkan penggilingan sebelum penutup di MI bab merah.

2Jika substrat perlu dicetak pada minyak hijau untuk mencetak minyak hijau dua kali (untuk mencegah substrat minyak hijau bergelembung), dari etching keluar dan mundur timah tidak dapat penggilingan pelat sebelum,hanya kering udara. primer pertama, dengan layar 43T normal cetak segmen lembaran panggang: 50 derajat 50Min 75 derajat 50Min 95 derajat 50Min 120 derajat 50Min 135 derajat 50Min 150 derajat 50Min,dengan paparan film garis, setelah penggilingan dapat dikembangkan, kedua kali produksi normal. perlu dicatat dalam MI: garis dasar pertama dengan film pada bit.

3Jika beberapa substrat perlu dicetak pada minyak hijau, bagian dari substrat tidak dicetak pada minyak hijau, kebutuhan untuk "film primer", film dukungan hanya mempertahankan substrat minyak hijau,bawah dipanggang piring dan kemudian kedua kali produksi normal. Gambar berikut adalah 018212 kebutuhan untuk khusus "film dukungan".

Perhatian khusus untuk substrat serupa 018092 tidak dicetak pada minyak hijau hanya dapat dicetak sekali minyak hijau (lihat gambar, biru Departemen jendela minyak hijau),untuk mencegah minyak hijau pertama setelah substrat minyak hijau tidak dapat dikembangkan..

Besi semprot

Semprot tin sebelum menambahkan 150 derajat 30Min dapat disemprot tin

Toleransi garis

Tanpa toleransi lebar garis yang diperlukan ± 0,05 mm yang diperlukan untuk memproduksi sesuai dengan persyaratan pelanggan.