6 Lapisan Performa Tinggi Tinggi TG Biaya Rendah Fr4 Bebas Timah ENIG PCB
Informasi dasar:
Lapisan:6
Lapisan permukaan: ENIG
Ketebalan: 1 mm
Berat tembaga:1OZ
Tumpuk: 2 inti
Spesifikasi:
Laminasi FR4 bebas timbal yang kompatibel
TG170 °C, UV Blocking/AOI kompatibel
Ketahanan panas yang tinggi
CTE sumbu Z bagian bawah
Keandalan lubang yang sangat baik
Kinerja anti-CAF yang sangat baik
Penyerapan air rendah
Kemampuan proses mekanik yang sangat baik
6 Layer Multilayer PCB parameter:
|
Jumlah Layer
|
6 Lapisan
|
|
Jumlah pesanan
|
1 sampai 50,000
|
|
Bentuk papan
|
persegi panjang, bulat, slot, potongan, kompleks, tidak teratur
|
|
Jenis papan
|
kaku, fleksibel, kaku-fleksibel
|
|
Bahan papan
|
FR-4 kaca epoksi, FR-4 tinggi Tg, Rohs sesuai, Aluminium, Rogers, dll
|
|
Memotong Papan
|
Shear, V-Score, Tab-routed
|
|
Ketebalan papan
|
0.2-4.0mm, Flex 0.01-0.25mm
|
|
Berat Tembaga
|
1.0, 1.52,03.0,4OZ
|
|
Topeng Solder
|
LPI hijau sisi ganda, Juga mendukung Merah, Putih, Kuning, Biru, Hitam
|
|
Perban Sutra
|
Dua sisi atau satu sisi putih,kuning,hitam,atau negatif
|
|
Lebar garis layar sutra Min
|
00,006' atau 0,15mm
|
|
Dimensi maksimum papan
|
20 inci*20 inci atau 500mm*500mm
|
|
Min Trace/Gap
|
0.10mm, atau 4mils
|
|
Diameter Lubang Bor Min
|
0.01'",0.25mm, atau 10mils
|
|
Perbaikan permukaan
|
HASL, nikel, emas imersi, timah imersi, perak imersi, OSP, dll
|
|
Toleransi Ketebalan Papan
|
± 10%
|
|
Toleransi Berat Tembaga
|
± 0,25 oz
|
|
Lebar slot minimum
|
0.12'', 3,0mm, atau 120mils
|
|
Kedalaman V-Score
|
20-25% dari ketebalan papan
|
|
Format File Desain
|
Gerber RS-274,274D,Eagle dan AutoCAD DXF, DWG
|
Multilayer pcb menumpuk
Pemasangan PCB multilayer mengacu pada susunan dan urutan lapisan dalam konstruksi PCB.,integritas sinyal, kontrol impedansi, dan karakteristik termal papan. konfigurasi tumpukan spesifik tergantung pada persyaratan aplikasi dan kendala desain.Berikut adalah deskripsi umum dari tipikal multilayer PCB stack-up:
1Lapisan sinyal: Lapisan sinyal, juga dikenal sebagai lapisan routing, adalah tempat jejak tembaga yang membawa sinyal listrik berada.Jumlah lapisan sinyal tergantung pada kompleksitas sirkuit dan kepadatan PCB yang diinginkanLapisan sinyal biasanya disematkan di antara pesawat daya dan tanah untuk integritas sinyal yang lebih baik dan pengurangan kebisingan.
2,Lapisan daya dan tanah: Lapisan ini memberikan referensi yang stabil untuk sinyal dan membantu mendistribusikan daya dan tanah di seluruh PCB.sementara bidang tanah berfungsi sebagai jalur kembali untuk sinyalMenempatkan pesawat daya dan tanah yang berdekatan satu sama lain mengurangi area loop dan meminimalkan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebisingan.
3"Lapisan Prepreg: Lapisan Prepreg terdiri dari bahan isolasi yang direndam dengan resin.Lapisan prepreg biasanya terbuat dari resin epoksi diperkuat serat kaca (FR-4) atau bahan khusus lainnya.
4Lapisan inti: Lapisan inti adalah lapisan tengah dari tumpukan PCB dan terbuat dari bahan isolasi padat, seringkali FR-4.Lapisan inti juga dapat mencakup kekuatan tambahan dan pesawat darat.
5Lapisan permukaan: Lapisan permukaan adalah lapisan terluar dari PCB, dan mereka dapat menjadi lapisan sinyal, pesawat daya / tanah, atau kombinasi keduanya.Lapisan permukaan memberikan konektivitas ke komponen eksternal, konektor, dan soldering pad.
6"Soldermask and Silkscreen Layers: Lapisan soldermask diterapkan di atas lapisan permukaan untuk melindungi jejak tembaga dari oksidasi dan mencegah jembatan solder selama proses soldering.Lapisan silkscreen digunakan untuk penandaan komponen, penunjuk referensi, dan teks atau grafis lainnya untuk membantu perakitan dan identifikasi PCB.
Jumlah dan susunan lapisan yang tepat dalam tumpukan PCB multilayer bervariasi tergantung pada persyaratan desain.dan lapisan sinyalSelain itu, jejak impedansi terkontrol dan pasangan diferensial mungkin memerlukan pengaturan lapisan khusus untuk mencapai karakteristik listrik yang diinginkan.
Penting untuk dicatat bahwa konfigurasi tumpukan harus dirancang dengan hati-hati, dengan mempertimbangkan faktor seperti integritas sinyal, distribusi daya, manajemen termal,dan manufacturability, untuk memastikan kinerja dan keandalan PCB multilayer secara keseluruhan.
Ada beberapa jenis PCB multilayer yang digunakan dalam berbagai aplikasi. Berikut adalah beberapa jenis umum:
PCB Multilayer Standar: Ini adalah jenis PCB multilayer yang paling dasar, biasanya terdiri dari empat hingga delapan lapisan.Ini banyak digunakan dalam perangkat elektronik umum dan aplikasi di mana kompleksitas dan kepadatan sedang diperlukan.
PCB Interconnect Density (HDI): PCB HDI dirancang untuk memberikan kepadatan komponen yang lebih tinggi dan jejak yang lebih halus daripada PCB multilayer standar.yang merupakan vias dengan diameter sangat kecil yang memungkinkan lebih banyak interkoneksi di ruang yang lebih kecil. PCB HDI umumnya digunakan dalam smartphone, tablet, dan perangkat elektronik kompak lainnya.
Flex dan Rigid-Flex PCB: Jenis PCB multilayer ini menggabungkan bagian fleksibel dan kaku menjadi satu papan.sedangkan PCB kaku-flex menggabungkan kedua bagian fleksibel dan kakuMereka digunakan dalam aplikasi di mana PCB perlu membungkuk atau sesuai dengan bentuk tertentu, seperti dalam perangkat yang dapat dipakai, peralatan medis, dan sistem aerospace.
PCB laminasi berurutan: Pada PCB laminasi berurutan, lapisan-lapisan dilaminasi bersama dalam kelompok yang terpisah, yang memungkinkan jumlah lapisan yang lebih tinggi.Teknik ini digunakan ketika sejumlah besar lapisan, seperti 10 atau lebih, diperlukan untuk desain yang kompleks.
Metal Core PCB: Metal Core PCB memiliki lapisan logam, biasanya aluminium atau tembaga, sebagai lapisan inti.membuat mereka cocok untuk aplikasi yang menghasilkan sejumlah besar panas, seperti pencahayaan LED bertenaga tinggi, pencahayaan otomotif, dan elektronik daya.
RF/Microwave PCB: RF (Radio Frequency) dan PCB microwave dirancang khusus untuk aplikasi frekuensi tinggi.Mereka menggunakan bahan khusus dan teknik manufaktur untuk meminimalkan kehilangan sinyalPCB RF/Microwave umumnya digunakan dalam sistem komunikasi nirkabel, sistem radar, dan komunikasi satelit.
Aplikasi multilayer pcb:
PCB multilayer ditemukan aplikasi di berbagai industri dan perangkat elektronik di mana sirkuit yang kompleks, kepadatan tinggi, dan keandalan diperlukan.Beberapa aplikasi umum dari PCB multilayer meliputi:
Elektronik Konsumen: PCB multilayer banyak digunakan dalam perangkat elektronik konsumen seperti smartphone, tablet, laptop, konsol game, televisi, dan sistem audio.Perangkat-perangkat ini membutuhkan desain kompak dan interkoneksi kepadatan tinggi untuk mengakomodasi banyak komponen.
Telekomunikasi: PCB multilayer memainkan peran penting dalam peralatan telekomunikasi, termasuk router, switch, modem, stasiun dasar, dan infrastruktur jaringan.Mereka memungkinkan rute sinyal yang efisien dan memfasilitasi transmisi data berkecepatan tinggi yang diperlukan dalam sistem komunikasi modern.
Elektronik Otomotif: Kendaraan modern menggabungkan berbagai elektronik untuk fungsi seperti kontrol mesin, sistem infotainment, sistem asisten pengemudi canggih (ADAS), dan telematika.PCB multilayer digunakan untuk mengakomodasi sirkuit yang kompleks dan memastikan kinerja yang andal di lingkungan otomotif.
Peralatan Industri: PCB multilayer digunakan dalam peralatan industri seperti sistem kontrol, robotika, sistem otomatisasi, dan mesin manufaktur.PCB ini menyediakan interkoneksi yang diperlukan untuk kontrol yang tepat dan pemantauan proses industri.
Aerospace dan Pertahanan: Industri aerospace dan pertahanan bergantung pada PCB multilayer untuk sistem avionika, sistem radar, peralatan komunikasi, sistem panduan, dan teknologi satelit.Aplikasi ini menuntut keandalan yang tinggi, integritas sinyal, dan ketahanan terhadap lingkungan yang keras.
Perangkat Medis: Perangkat dan peralatan medis, termasuk alat diagnostik, sistem pencitraan, perangkat pemantauan pasien, dan instrumen bedah, sering menggunakan PCB multilayer.PCB ini memungkinkan integrasi elektronik yang kompleks dan membantu dalam diagnosis medis yang akurat dan dapat diandalkan dan pengobatan.
Power Electronics: Multilayer PCB digunakan dalam aplikasi elektronik daya, seperti inverter, konverter, drive motor, dan catu daya.dan distribusi daya yang efisien.
Sistem Kontrol Industri: PCB multilayer digunakan dalam sistem kontrol industri untuk kontrol proses, otomatisasi pabrik, dan robotika.Sistem ini membutuhkan PCB yang dapat diandalkan dan berkinerja tinggi untuk memastikan kontrol dan pemantauan proses industri yang tepat.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
