6 Lapisan Fr4 Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Pabrik

6 Lapisan Fr4 Printed Circuit Board HDI Multilayer PCB Pabrik

Detil cepat:

Selamat datang di produsen papan sirkuit cetak:

ONESEINE didirikan pada tahun 2009, produsen PCB profesional.

ONESEINE memiliki reputasi yang baik, mengkhususkan diri dalam PCB (hingga 24 lapisan).

Mitra kami termasuk Intel, Dell, BMW, Haier, Gree, Sumitomo, Nidec, dan Lenovo dll.

Kami bukan harga terendah, tapi kualitas pertama dengan harga yang wajar.

Produksi massal, produksi seri kecil dan prototipe yang otorisasi SGS, TS, RoHS dan UL.

Jumlah Pekerja: 356 Orang

Luas wilayah: 750000 meter persegi ((Jiangxi dan Shenzhen)

Produksi bulanan: 12000 meter persegi

Jumlah Mesin: 323 Set

Jumlah Insinyur: 37 Orang

Lapangan laboratorium: 5000 persegi

Jumlah Negara-negara yang Berkooperasi: 39 Kabupaten

Pembuatan papan sirkuit cetak termasuk:

Pembuatan PCB frekuensi tinggi

Pembuatan PCB multilayer

Pembuatan PCB satu sisi

Pembuatan PCB sisi ganda

Pembuatan fr4 pcb

Pembuatan PCB inti logam

Pembuatan PCB HDI

Pabrik PCB Rogers

Multilayer pcb menumpuk

Pemasangan PCB multilayer mengacu pada susunan dan urutan lapisan dalam konstruksi PCB.,integritas sinyal, kontrol impedansi, dan karakteristik termal papan. konfigurasi tumpukan spesifik tergantung pada persyaratan aplikasi dan kendala desain.Berikut adalah deskripsi umum dari tipikal multilayer PCB stack-up:

1Lapisan sinyal: Lapisan sinyal, juga dikenal sebagai lapisan routing, adalah tempat jejak tembaga yang membawa sinyal listrik berada.Jumlah lapisan sinyal tergantung pada kompleksitas sirkuit dan kepadatan PCB yang diinginkanLapisan sinyal biasanya disematkan di antara pesawat daya dan tanah untuk integritas sinyal yang lebih baik dan pengurangan kebisingan.

2,Lapisan daya dan tanah: Lapisan ini memberikan referensi yang stabil untuk sinyal dan membantu mendistribusikan daya dan tanah di seluruh PCB.sementara bidang tanah berfungsi sebagai jalur kembali untuk sinyalMenempatkan pesawat daya dan tanah yang berdekatan satu sama lain mengurangi area loop dan meminimalkan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebisingan.

3"Lapisan Prepreg: Lapisan Prepreg terdiri dari bahan isolasi yang direndam dengan resin.Lapisan prepreg biasanya terbuat dari resin epoksi diperkuat serat kaca (FR-4) atau bahan khusus lainnya.

4Lapisan inti: Lapisan inti adalah lapisan tengah dari tumpukan PCB dan terbuat dari bahan isolasi padat, seringkali FR-4.Lapisan inti juga dapat mencakup kekuatan tambahan dan pesawat darat.

5Lapisan permukaan: Lapisan permukaan adalah lapisan terluar dari PCB, dan mereka dapat menjadi lapisan sinyal, pesawat daya / tanah, atau kombinasi keduanya.Lapisan permukaan memberikan konektivitas ke komponen eksternal, konektor, dan soldering pad.

6"Soldermask and Silkscreen Layers: Lapisan soldermask diterapkan di atas lapisan permukaan untuk melindungi jejak tembaga dari oksidasi dan mencegah jembatan solder selama proses soldering.Lapisan silkscreen digunakan untuk penandaan komponen, penunjuk referensi, dan teks atau grafis lainnya untuk membantu perakitan dan identifikasi PCB.

Jumlah dan susunan lapisan yang tepat dalam tumpukan PCB multilayer bervariasi tergantung pada persyaratan desain.dan lapisan sinyalSelain itu, jejak impedansi terkontrol dan pasangan diferensial mungkin memerlukan pengaturan lapisan khusus untuk mencapai karakteristik listrik yang diinginkan.

Penting untuk dicatat bahwa konfigurasi tumpukan harus dirancang dengan hati-hati, dengan mempertimbangkan faktor seperti integritas sinyal, distribusi daya, manajemen termal,dan manufacturability, untuk memastikan kinerja dan keandalan PCB multilayer secara keseluruhan.