Rogers Fr4 10 Lapisan Pcb Stackup Multilayer PCB Desain Untuk Amplifier Daya

10 Lapisan Multilayer PCB Rogers Fr4 Campuran Stackup Circuit Board Desain Untuk Amplifier Daya

Rincian Cepat

Tempat Asal: Guangdong, China (Daratan)

Nama merek: ONESEINE

Bahan dasar: FR4& ROGERS

Ketebalan Tembaga:0.5-6OZ

Ketebalan papan:0.2-7.0mm

Ukuran Lubang:0.15mm

Min. Lebar garis:0.075mm/0.1mm ((3mil/4mil)

Min. Jarak garis:3 Mil (0,075 mm)

Perbaikan permukaan: ENIG HASL OSP

Warna topeng solder: Hijau,kuning,hitam,biru,merah,putih,hijau matte

Lapisan:1-40 (≥30 lapisan perlu ditinjau)

warna silkscreen:putih,hitam,kuning

Sertifikat: UL/ROHS/ISO9001

Waktu Pelaksanaan

Rogers Fr4 Mix Dielektrik PCB papan sirkuit cetak

Bagaimana cara mendapatkan penawaran cepat?

Rentang PCB frekuensi tinggi:

Jangkauan Frekuensi: PCB frekuensi tinggi dirancang untuk beroperasi dalam rentang frekuensi yang biasanya dimulai dari beberapa megahertz (MHz) dan meluas ke rentang gigahertz (GHz) dan terahertz (THz).PCB ini umumnya digunakan dalam aplikasi seperti sistem komunikasi nirkabel (e. misalnya, jaringan seluler, Wi-Fi, Bluetooth), sistem radar, komunikasi satelit, dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Kehilangan dan Dispersi Sinyal: Pada frekuensi tinggi, kehilangan dan dispersi sinyal menjadi masalah yang signifikan.seperti menggunakan bahan dielektrik dengan kerugian rendah, kontrol impedansi routing, dan meminimalkan panjang dan jumlah vias.

PCB Stackup: Konfigurasi stackup dari PCB frekuensi tinggi dirancang dengan hati-hati untuk memenuhi persyaratan integritas sinyal.bahan dielektrikPengaturan lapisan ini dioptimalkan untuk mengontrol impedansi, meminimalkan crosstalk, dan memberikan perisai.

Konektor RF: PCB frekuensi tinggi sering menggabungkan konektor RF khusus untuk memastikan transmisi sinyal yang tepat dan meminimalkan kerugian.Konektor ini dirancang untuk mempertahankan impedansi yang konsisten dan meminimalkan refleksi.

Kompatibilitas elektromagnetik (EMC):PCB frekuensi tinggi harus memenuhi standar kompatibilitas elektromagnetik untuk mencegah gangguan dengan perangkat elektronik lainnya dan untuk menghindari kerentanan terhadap gangguan eksternal. Teknik grounding, pelindung, dan penyaringan yang tepat digunakan untuk memenuhi persyaratan EMC.

Simulasi dan Analisis: Perancangan PCB frekuensi tinggi sering kali melibatkan simulasi dan analisis menggunakan alat perangkat lunak khusus.pencocokan impedansi, dan perilaku elektromagnetik sebelum pembuatan, membantu mengoptimalkan desain PCB untuk kinerja frekuensi tinggi.

Tantangan Pembuatan: Pembuatan PCB frekuensi tinggi dapat lebih menantang dibandingkan dengan PCB standar.dan toleransi yang ketat membutuhkan teknik manufaktur canggih seperti etching yang akurat, ketebalan dielektrik terkontrol, dan proses pengeboran dan plating yang tepat.

Pengujian dan Validasi: PCB frekuensi tinggi menjalani pengujian dan validasi yang ketat untuk memastikan kinerja mereka memenuhi spesifikasi yang diinginkan.analisis integritas sinyal, pengukuran kehilangan sisipan, dan uji RF dan gelombang mikro lainnya.

Penting untuk dicatat bahwa desain dan pembuatan PCB frekuensi tinggi adalah bidang khusus yang membutuhkan keahlian dalam teknik RF dan gelombang mikro, tata letak PCB, dan proses pembuatan.Bekerja dengan para profesional yang berpengalaman dan berkonsultasi dengan pedoman dan standar desain yang relevan sangat penting untuk memastikan kinerja yang dapat diandalkan pada frekuensi tinggi.

Deskripsi PCB frekuensi tinggi:

PCB frekuensi tinggi (Printed Circuit Board) mengacu pada jenis PCB yang dirancang untuk menangani sinyal frekuensi tinggi, biasanya dalam rentang frekuensi radio (RF) dan gelombang mikro.PCB ini dirancang untuk meminimalkan kehilangan sinyal, menjaga integritas sinyal, dan kontrol impedansi pada frekuensi tinggi.

Berikut adalah beberapa pertimbangan dan fitur utama PCB frekuensi tinggi:

Pilihan bahan: PCB frekuensi tinggi sering menggunakan bahan khusus dengan konstanta dielektrik rendah (Dk) dan faktor disipasi rendah (Df).FR-4 dengan sifat yang ditingkatkan, dan laminasi khusus seperti Rogers atau Taconic.

Impedansi terkontrol: Mempertahankan impedansi yang konsisten sangat penting untuk sinyal frekuensi tinggi.dan ketebalan dielektrik untuk mencapai impedansi karakteristik yang diinginkan.

Integritas sinyal: Sinyal frekuensi tinggi rentan terhadap kebisingan, refleksi, dan kerugian.dan crosstalk terkontrol digunakan untuk meminimalkan degradasi sinyal dan menjaga integritas sinyal.

Jalur Transmisi: PCB frekuensi tinggi seringkali menggabungkan jalur transmisi, seperti microstrip atau stripline, untuk membawa sinyal frekuensi tinggi.Jalur transmisi ini memiliki geometri khusus untuk mengontrol impedansi dan meminimalkan kehilangan sinyal.

Via Design: Vias dapat mempengaruhi integritas sinyal pada frekuensi tinggi.PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik seperti pengeboran belakang atau vias terkubur untuk meminimalkan refleksi sinyal dan menjaga integritas sinyal di seluruh lapisan.

Penempatan komponen: Pertimbangan yang cermat diberikan pada penempatan komponen untuk meminimalkan panjang jalur sinyal, mengurangi kapasitansi dan induktansi parasit, dan mengoptimalkan aliran sinyal.

Perisai: Untuk meminimalkan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebocoran RF, PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik pelindung seperti tuang tembaga, pesawat darat, atau kaleng pelindung logam.

PCB frekuensi tinggi menemukan aplikasi di berbagai industri, termasuk sistem komunikasi nirkabel, aerospace, sistem radar, komunikasi satelit, perangkat medis,dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Merancang dan memproduksi PCB frekuensi tinggi membutuhkan keterampilan khusus, pengetahuan, dan alat simulasi untuk memastikan kinerja yang diinginkan pada frekuensi tinggi.Sering disarankan untuk bekerja dengan desainer PCB berpengalaman dan produsen yang mengkhususkan diri dalam aplikasi frekuensi tinggi.

Bahan PCB frekuensi tinggi dalam stok:

Merek	Model	Ketebalan ((mm)	DK ((ER)
Rogers	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813mm,1.524mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610mm,0.813mm,1.524mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm,3.048mm	20,94 ± 0.04
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	6.15 ± 0.15
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2