PTFE Frekuensi Tinggi 2 Lapisan Hitam OSP F4B PCB Board

Rincian PCB:

F4B-1/2 dilaminasi dengan bahan yang sangat baik sesuai dengan persyaratan sirkuit gelombang mikro dalam kinerja listrik.Ini adalah jenis laminasi PCB microwave karena kinerja listrik yang sangat baik dan kekuatan mekanik yang lebih tinggi.
kain tenunan kaca berlapis tembaga dengan permittivitas tinggi
F4BK-1/2
F4BK-1/2 dilaminasi dengan melapisi kain kaca yang dilapisi dengan resin , sesuai dengan formulasi ilmiah dan proses teknologi yang ketat.Produk ini memiliki beberapa keuntungan dibandingkan seri F4B dalam kinerja listrik ((berbagai konstanta dielektrik yang lebih luas).
kain tenunan kaca berlapis tembaga dengan permittivitas tinggi
F4BM-1/2
F4BM-1/2 dilaminasi dengan melapisi kain kaca yang dilapisi dengan resin , sesuai dengan formulasi ilmiah dan proses teknologi yang ketat.Produk ini memiliki beberapa keuntungan dibandingkan seri F4B dalam kinerja listrik ((berbagai konstanta dielektrik,kurung sudut kehilangan dielektrik yang lebih rendah,resistensi yang lebih tinggi,dan stabilitas kinerja yang lebih baik).
kain tenunan kaca berlapis tembaga dengan permittivitas tinggi
F4BMX-1/2
F4BMX-1/2 dilaminasi dengan melapisi kain kaca yang dilapisi dengan resin , sesuai dengan formulasi ilmiah dan proses teknologi yang ketat.Produk ini memiliki beberapa keuntungan dibandingkan seri F4B dalam kinerja listrik ((berbagai konstanta dielektrik,diperbandingkan dengan F4BM,konsistensi laminasi berbagai sifat dapat dijamin dengan menggunakan kain tenunan kaca impor.
kain tenunan kaca berlapis tembaga dengan permittivitas tinggi
F4BME-1/2
F4BME-1/2 dilaminasi dengan melapisi kain kaca lacquered impor dengan resin ,sesuai dengan formulasi ilmiah dan proses teknologi yang ketat.Produk ini memiliki beberapa keuntungan dibandingkan seri F4BM dalam kinerja listrik dan indikator intermodulasi pasif meningkat.
kain tenunan kaca berlapis tembaga dengan keramik diisi
F4BT-1/2
F4BT-1/2 adalah komposit PTFE keramik terdispersi mikro dengan penguatan serat kaca tenun melalui formulasi ilmiah dan prosedur teknologi yang ketat.Produk ini memiliki konstanta dielektrik yang lebih tinggi daripada tradisional PTFE tembaga lapis laminasi untuk memenuhi desain dan pembuatan sirkuit miniaturisasiKarena diisi dengan bubuk keramik, F4BT-1/2 memiliki koefisien ekspansi termal sumbu Z yang rendah memastikan keandalan lubang yang dilapisi dengan baik.karena konduktivitas termal yang tinggiKeuntungan untuk dissipation panas dari peralatan.
F4BDZ294
1.Pengantar:
F4BDZ294 adalah jenis tenunan kain kaca resistor planar tembaga lapis dengan konstanta dielektrik 2.94Jenis laminat frekuensi tinggi ini diproduksi oleh kain kaca tenunan ((dengan konstanta dielektrik rendah dan faktor disipasi rendah) dengan foil tembaga resistor planar.Ini memiliki kinerja listrik dan mekanik yang sangat baikKeandalan mekanik yang tinggi dan stabilitas listrik yang sangat baik cocok untuk desain sirkuit gelombang mikro yang rumit.
Struktur material:Satu sisi dilapisi dengan foil tembaga resistor,dan sisi lain dilapisi dengan foil tembaga tradisional,dan bahan dielektrik dengan kain kaca tenunan .Konstanta dielektrik adalah 2.94.
Fitur material:konstan dielektrik rendah dan kerugian;kinerja listrik / mekanik yang sangat baik;koefisien termal konstan dielektrik yang lebih rendah;pengeluaran gas yang rendah.
2.Laporan aplikasi
(1) Sistem radar darat dan udara;
(2)Anten array fase;
(3) antena GPS;
(4) Power backboard;
(5) PCB multilayer;
(6) Jaringan Spotlight.
Laminat tembaga berlapis kain tenunan kaca
F4B-1/AL(Cu)
F4B-1/AL(Cu) adalah jenis bahan dasar sirkuit gelombang mikro logam berdasarkan tenunan kain kaca tembaga-dilapisi laminates,yang ditekan dengan tembaga di satu sisi,dan aluminium ((tembaga) pelat di sisi lain.
berlapis tembaga laminasi
F4T-1/2
F4T-1/2 adalah semacam laminasi sirkuit berdasarkan papan ,yang dikompresi dengan foil tembaga elektrolitik ((setelah perawatan oksidasi) di kedua sisinya,dan kemudian ditekan bersama setelah suhu tinggi dan tekanan tinggiProduk ini memiliki beberapa keuntungan dalam kinerja listrik ((konstan dielektrik rendah, tangen sudut kerugian dielektrik rendah).Ini adalah jenis laminasi PCB microwave yang baik karena kekuatan mekaniknya yang lebih tinggi.
Substrat komposit dielektrik berlapis tembaga gelombang mikro
TP-1/2
Keuntungan desain untuk sirkuit gelombang mikro menggunakan TP-1/2 di sini:
(1) Konstan dielektrik stabil dan dapat dipilih dalam kisaran 3 ~ 16 sesuai dengan persyaratan desain sirkuit.
(2) Kekuatan pelumas antara tembaga dan substrat lebih dapat diandalkan daripada lapisan film vakum substrat keramik.tingkat lulus produksi yang lebih tinggi,dan biaya manufaktur jauh lebih rendah daripada substrat keramik.
(3) Faktor disipasi tgδ≤1×10-3, dan kehilangan memiliki variasi kecil dengan peningkatan frekuensi.
(4) Mudah untuk pembuatan mekanik,termasuk pengeboran,punch,grinding,cut,etching, dll. Untuk ini,substrat keramik tidak dapat dibandingkan.
Substrata dilapisi tembaga dielektrik komposit gelombang mikro khusus
TPH-1/2
TPH-1/2 terbuat dari jenis baru bahan anorganik dan organik,dengan proses khusus dan senyawa.
Keuntungan desain untuk sirkuit gelombang mikro menggunakan TPH-1/2 di sini:
(1) Substrat hitam. konstanta dielektrik adalah 2.65,dengan kinerja yang konsisten pada rentang suhu dan frekuensi yang luas.
(2) Kekuatan pelumas antara tembaga dan substrat lebih dapat diandalkan daripada lapisan film vakum substrat keramik.tingkat lulus produksi yang lebih tinggi,dan biaya manufaktur jauh lebih rendah daripada substrat keramik.
(3) Faktor disipasi tgδ≤1×10-3, dan kehilangan memiliki variasi kecil dengan peningkatan frekuensi.
(4) Mudah untuk pembuatan mekanik,termasuk pengeboran,punch,grinding,cut,etching, dll. Untuk ini,substrat keramik tidak dapat dibandingkan.
(5) Karena bobot khusus yang lebih rendah, karakteristik yang luar biasa dari modul ini adalah berat yang lebih ringan pembuatan oleh substrat ini,yang hanya bahan lain yang tidak dapat dibandingkan.
(6) Ketebalan tembaga adalah:0.035μm
keramik komposit substrat dielektrik
TF-1/2
TF-1/2 adalah jenis laminasi sirkuit berdasarkan (yang memiliki kinerja tahan gelombang mikro dan suhu yang sangat baik) yang dikombinasikan dengan keramik.Laminat jenis ini dapat dibandingkan dengan produk (seperti RT/duroid 6006/6010/TMM10) dari Rogers Corporation di Amerika Serikat.
Keuntungan desain untuk sirkuit microwave menggunakan TF-1/2 di sini:
(1)Suhu operasi jauh lebih tinggi daripada seri TP. Ini berlaku untuk operasi jangka panjang dalam kisaran suhu -80 °C +200 °C,dan dapat digunakan untuk pengelasan gelombang dan pengelasan kembali.
(2) Digunakan untuk pembuatan papan sirkuit cetak gelombang mikro dan gelombang milimeter.
(3) Kinerja radiasi yang lebih baik, 30min20rad/cm2.
(4) Sifat dielektrik stabil dan memiliki sedikit variasi dengan kenaikan suhu dan frekuensi.
Kain tenunan kaca
F4B-N / F4B-J / F4B-T
Produk ini adalah bahan baku untuk tenunan kaca kain lapis tembaga. pengolahan rendaman dari resin pada kain tenunan kaca bebas alkali,pengeringan,penemasan dan sintering,bahan microwave dirumuskan. Produk ini ditandai dengan beberapa fitur,seperti ketahanan panas,insulasi,kerugian rendah,kinerja listrik yang sangat baik,dalam perekat. kain kaca tenunan banyak digunakan dalam elektronik,motorDalam bidang perangkat gelombang mikro, ia dapat digunakan sebagai film ikatan untuk pembuatan papan sirkuit cetak multilayer.
1.Jenis bahan
(1) Kain kaca tenunan anti melekat:F4B-N;
(2)Isolasi kain tenunan kaca:F4B-J;
(3) Kain kaca tenunan berventilasi:F4B-T.

Rentang PCB frekuensi tinggi:

Jangkauan Frekuensi: PCB frekuensi tinggi dirancang untuk beroperasi dalam rentang frekuensi yang biasanya dimulai dari beberapa megahertz (MHz) dan meluas ke rentang gigahertz (GHz) dan terahertz (THz).PCB ini umumnya digunakan dalam aplikasi seperti sistem komunikasi nirkabel (e. misalnya, jaringan seluler, Wi-Fi, Bluetooth), sistem radar, komunikasi satelit, dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Kehilangan dan Dispersi Sinyal: Pada frekuensi tinggi, kehilangan dan dispersi sinyal menjadi masalah yang signifikan.seperti menggunakan bahan dielektrik dengan kerugian rendah, kontrol impedansi routing, dan meminimalkan panjang dan jumlah vias.

PCB Stackup: Konfigurasi stackup dari PCB frekuensi tinggi dirancang dengan hati-hati untuk memenuhi persyaratan integritas sinyal.bahan dielektrikPengaturan lapisan ini dioptimalkan untuk mengontrol impedansi, meminimalkan crosstalk, dan memberikan perisai.

Konektor RF: PCB frekuensi tinggi sering menggabungkan konektor RF khusus untuk memastikan transmisi sinyal yang tepat dan meminimalkan kerugian.Konektor ini dirancang untuk mempertahankan impedansi yang konsisten dan meminimalkan refleksi.

Kompatibilitas elektromagnetik (EMC):PCB frekuensi tinggi harus memenuhi standar kompatibilitas elektromagnetik untuk mencegah gangguan dengan perangkat elektronik lainnya dan untuk menghindari kerentanan terhadap gangguan eksternal. Teknik grounding, pelindung, dan penyaringan yang tepat digunakan untuk memenuhi persyaratan EMC.

Simulasi dan Analisis: Perancangan PCB frekuensi tinggi sering kali melibatkan simulasi dan analisis menggunakan alat perangkat lunak khusus.pencocokan impedansi, dan perilaku elektromagnetik sebelum pembuatan, membantu mengoptimalkan desain PCB untuk kinerja frekuensi tinggi.

Tantangan Pembuatan: Pembuatan PCB frekuensi tinggi dapat lebih menantang dibandingkan dengan PCB standar.dan toleransi yang ketat membutuhkan teknik manufaktur canggih seperti etching yang akurat, ketebalan dielektrik terkontrol, dan proses pengeboran dan plating yang tepat.

Pengujian dan Validasi: PCB frekuensi tinggi menjalani pengujian dan validasi yang ketat untuk memastikan kinerja mereka memenuhi spesifikasi yang diinginkan.analisis integritas sinyal, pengukuran kehilangan sisipan, dan uji RF dan gelombang mikro lainnya.

Penting untuk dicatat bahwa desain dan pembuatan PCB frekuensi tinggi adalah bidang khusus yang membutuhkan keahlian dalam teknik RF dan gelombang mikro, tata letak PCB, dan proses pembuatan.Bekerja dengan para profesional yang berpengalaman dan berkonsultasi dengan pedoman dan standar desain yang relevan sangat penting untuk memastikan kinerja yang dapat diandalkan pada frekuensi tinggi.

Deskripsi PCB frekuensi tinggi:

PCB frekuensi tinggi (Printed Circuit Board) mengacu pada jenis PCB yang dirancang untuk menangani sinyal frekuensi tinggi, biasanya dalam rentang frekuensi radio (RF) dan gelombang mikro.PCB ini dirancang untuk meminimalkan kehilangan sinyal, menjaga integritas sinyal, dan kontrol impedansi pada frekuensi tinggi.

Berikut adalah beberapa pertimbangan dan fitur utama PCB frekuensi tinggi:

Pilihan bahan: PCB frekuensi tinggi sering menggunakan bahan khusus dengan konstanta dielektrik rendah (Dk) dan faktor disipasi rendah (Df).FR-4 dengan sifat yang ditingkatkan, dan laminasi khusus seperti Rogers atau Taconic.

Impedansi terkontrol: Mempertahankan impedansi yang konsisten sangat penting untuk sinyal frekuensi tinggi.dan ketebalan dielektrik untuk mencapai impedansi karakteristik yang diinginkan.

Integritas sinyal: Sinyal frekuensi tinggi rentan terhadap kebisingan, refleksi, dan kerugian.dan crosstalk terkontrol digunakan untuk meminimalkan degradasi sinyal dan menjaga integritas sinyal.

Jalur Transmisi: PCB frekuensi tinggi seringkali menggabungkan jalur transmisi, seperti microstrip atau stripline, untuk membawa sinyal frekuensi tinggi.Jalur transmisi ini memiliki geometri khusus untuk mengontrol impedansi dan meminimalkan kehilangan sinyal.

Via Design: Vias dapat mempengaruhi integritas sinyal pada frekuensi tinggi.PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik seperti pengeboran belakang atau vias terkubur untuk meminimalkan refleksi sinyal dan menjaga integritas sinyal di seluruh lapisan.

Penempatan komponen: Pertimbangan yang cermat diberikan pada penempatan komponen untuk meminimalkan panjang jalur sinyal, mengurangi kapasitansi dan induktansi parasit, dan mengoptimalkan aliran sinyal.

Perisai: Untuk meminimalkan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebocoran RF, PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik pelindung seperti tuang tembaga, pesawat darat, atau kaleng pelindung logam.

PCB frekuensi tinggi menemukan aplikasi di berbagai industri, termasuk sistem komunikasi nirkabel, aerospace, sistem radar, komunikasi satelit, perangkat medis,dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Merancang dan memproduksi PCB frekuensi tinggi membutuhkan keterampilan khusus, pengetahuan, dan alat simulasi untuk memastikan kinerja yang diinginkan pada frekuensi tinggi.Sering disarankan untuk bekerja dengan desainer PCB berpengalaman dan produsen yang mengkhususkan diri dalam aplikasi frekuensi tinggi.

Bahan PCB frekuensi tinggi dalam stok:

Merek	Model	Ketebalan ((mm)	DK ((ER)
Rogers	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813mm,1.524mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610mm,0.813mm,1.524mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm,3.048mm	20,94 ± 0.04
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	6.15 ± 0.15
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2