ISOLA PCB High TG Stable DK Value 0.2mm-6mm Papan sirkuit frekuensi tinggi

ISOLA PCB Tinggi TG Stabil DK Nilai Papan sirkuit frekuensi tinggi

Detil cepat:

Ukuran: 18*10cm

Tembaga THK:35UM

Warna: Hijau

Bahan: Laminat isolasi

Penutup permukaan:Emas perendaman,ENIG

6 lapisan ketebalan 1,2 mm

Topeng pemadaman hijau, layar sutra putih

Ruang dan lebar garis:10mil

Sertifikasi:ISO9001/SGS/UL

Waktu pengiriman: 3-7 hari kerja

Model bahan PCB isolasi yang paling populer:

Isola fr402,370HR,fr408,Isola410

Isola PCB laminate Keuntungan:

Punya persediaan Kecenderungan isolasi 370HR material,

Waktu yang singkat dari materi yang masuk, menghemat biaya untuk Anda

Substrat isolasi adalah suhu transisi kaca berkinerja tinggi 180 °C

(Tg) Sistem FR-4 untuk Multilayer Printed Wiring Board (PWB)

aplikasi di mana kinerja termal dan keandalan maksimum

370HR laminate dan prepreg produk

diproduksi dengan multifunctional kinerja tinggi yang unik

resin epoksi, diperkuat dengan kain kaca kelas listrik (E-glass).

Sistem ini memberikan kinerja termal yang lebih baik dan

tingkat ekspansi dibandingkan dengan FR-4 tradisional sambil mempertahankan

FR-4 bisa diproses.

Selain kinerja termal yang unggul ini, mekanik,

sifat ketahanan kimia dan kelembaban sama atau lebih tinggi

kinerja bahan FR-4 tradisional

juga fluoresensi laser dan UV menghalangi untuk kompatibilitas maksimum

dengan sistem Inspeksi Optik Otomatis (AOI), penentuan posisi optik

sistem dan pencitraan masker solder fotoimaging.

370HR telah terbukti terbaik di kelas untuk laminasi berurutan

Fitur PCB isolasi

• Kinerja termal yang tinggi

Tg: 180°C (DSC)

Td: 360°C (TGA @ 5% penurunan berat badan)

• T260: 60 menit

• T288: 15 menit

• Sesuai dengan RoHS

• Blokir UV dan Fluoresensi AOI

Percepatan dan akurasi tinggi selama PCB

pembuatan dan perakitan

• Pengolahan yang Lebih Baik

Pengolahan FR-4 yang paling dekat dengan konvensional

bahan kecepatan tinggi

• Ketersediaan Standar Bahan Inti

Ketebalan: 0,002 " (0,05 mm) hingga 0,125 "

(3,2 mm)

¢ Tersedia dalam bentuk lembar atau panel ukuran penuh

• Ketersediaan Standar Prepreg

Bentuk gulungan atau panel

Pemasangan alat panel prepreg tersedia

• Ketersediaan jenis foil tembaga

Kelas 3 HTE standar

RTF (Reverse Treat Foil)

• Berat Tembaga

1 dan 2 oz (18, 35 dan 70 μm) tersedia

️ Tembaga yang lebih berat tersedia atas permintaan

Foli tembaga yang lebih tipis tersedia atas permintaan

• Ketersediaan Kain Kaca

️ E-glass standar

️ Kain kaca tenunan persegi tersedia

• Persetujuan Industri

IPC-4101D WAM1 /24 /121 /124

UL - Nomor File E41625

Berkualifikasi untuk Program MCIL UL

Rentang PCB frekuensi tinggi:

Jangkauan Frekuensi: PCB frekuensi tinggi dirancang untuk beroperasi dalam rentang frekuensi yang biasanya dimulai dari beberapa megahertz (MHz) dan meluas ke rentang gigahertz (GHz) dan terahertz (THz).PCB ini umumnya digunakan dalam aplikasi seperti sistem komunikasi nirkabel (e. misalnya, jaringan seluler, Wi-Fi, Bluetooth), sistem radar, komunikasi satelit, dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Kehilangan dan Dispersi Sinyal: Pada frekuensi tinggi, kehilangan dan dispersi sinyal menjadi masalah yang signifikan.seperti menggunakan bahan dielektrik dengan kerugian rendah, kontrol impedansi routing, dan meminimalkan panjang dan jumlah vias.

PCB Stackup: Konfigurasi stackup dari PCB frekuensi tinggi dirancang dengan hati-hati untuk memenuhi persyaratan integritas sinyal.bahan dielektrikPengaturan lapisan ini dioptimalkan untuk mengontrol impedansi, meminimalkan crosstalk, dan memberikan perisai.

Konektor RF: PCB frekuensi tinggi sering menggabungkan konektor RF khusus untuk memastikan transmisi sinyal yang tepat dan meminimalkan kerugian.Konektor ini dirancang untuk mempertahankan impedansi yang konsisten dan meminimalkan refleksi.

Kompatibilitas elektromagnetik (EMC):PCB frekuensi tinggi harus memenuhi standar kompatibilitas elektromagnetik untuk mencegah gangguan dengan perangkat elektronik lainnya dan untuk menghindari kerentanan terhadap gangguan eksternal. Teknik grounding, pelindung, dan penyaringan yang tepat digunakan untuk memenuhi persyaratan EMC.

Simulasi dan Analisis: Perancangan PCB frekuensi tinggi sering kali melibatkan simulasi dan analisis menggunakan alat perangkat lunak khusus.pencocokan impedansi, dan perilaku elektromagnetik sebelum pembuatan, membantu mengoptimalkan desain PCB untuk kinerja frekuensi tinggi.

Tantangan Pembuatan: Pembuatan PCB frekuensi tinggi dapat lebih menantang dibandingkan dengan PCB standar.dan toleransi yang ketat membutuhkan teknik manufaktur canggih seperti etching yang akurat, ketebalan dielektrik terkontrol, dan proses pengeboran dan plating yang tepat.

Pengujian dan Validasi: PCB frekuensi tinggi menjalani pengujian dan validasi yang ketat untuk memastikan kinerja mereka memenuhi spesifikasi yang diinginkan.analisis integritas sinyal, pengukuran kehilangan sisipan, dan uji RF dan gelombang mikro lainnya.

Penting untuk dicatat bahwa desain dan pembuatan PCB frekuensi tinggi adalah bidang khusus yang membutuhkan keahlian dalam teknik RF dan gelombang mikro, tata letak PCB, dan proses pembuatan.Bekerja dengan para profesional yang berpengalaman dan berkonsultasi dengan pedoman dan standar desain yang relevan sangat penting untuk memastikan kinerja yang dapat diandalkan pada frekuensi tinggi.

Deskripsi PCB frekuensi tinggi:

PCB frekuensi tinggi (Printed Circuit Board) mengacu pada jenis PCB yang dirancang untuk menangani sinyal frekuensi tinggi, biasanya dalam rentang frekuensi radio (RF) dan gelombang mikro.PCB ini dirancang untuk meminimalkan kehilangan sinyal, menjaga integritas sinyal, dan kontrol impedansi pada frekuensi tinggi.

Berikut adalah beberapa pertimbangan dan fitur utama PCB frekuensi tinggi:

Pilihan bahan: PCB frekuensi tinggi sering menggunakan bahan khusus dengan konstanta dielektrik rendah (Dk) dan faktor disipasi rendah (Df).FR-4 dengan sifat yang ditingkatkan, dan laminasi khusus seperti Rogers atau Taconic.

Impedansi terkontrol: Mempertahankan impedansi yang konsisten sangat penting untuk sinyal frekuensi tinggi.dan ketebalan dielektrik untuk mencapai impedansi karakteristik yang diinginkan.

Integritas sinyal: Sinyal frekuensi tinggi rentan terhadap kebisingan, refleksi, dan kerugian.dan crosstalk terkontrol digunakan untuk meminimalkan degradasi sinyal dan menjaga integritas sinyal.

Jalur Transmisi: PCB frekuensi tinggi seringkali menggabungkan jalur transmisi, seperti microstrip atau stripline, untuk membawa sinyal frekuensi tinggi.Jalur transmisi ini memiliki geometri khusus untuk mengontrol impedansi dan meminimalkan kehilangan sinyal.

Via Design: Vias dapat mempengaruhi integritas sinyal pada frekuensi tinggi.PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik seperti pengeboran belakang atau vias terkubur untuk meminimalkan refleksi sinyal dan menjaga integritas sinyal di seluruh lapisan.

Penempatan komponen: Pertimbangan yang cermat diberikan pada penempatan komponen untuk meminimalkan panjang jalur sinyal, mengurangi kapasitansi dan induktansi parasit, dan mengoptimalkan aliran sinyal.

Perisai: Untuk meminimalkan gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebocoran RF, PCB frekuensi tinggi dapat menggunakan teknik pelindung seperti tuang tembaga, pesawat darat, atau kaleng pelindung logam.

PCB frekuensi tinggi menemukan aplikasi di berbagai industri, termasuk sistem komunikasi nirkabel, aerospace, sistem radar, komunikasi satelit, perangkat medis,dan transmisi data berkecepatan tinggi.

Merancang dan memproduksi PCB frekuensi tinggi membutuhkan keterampilan khusus, pengetahuan, dan alat simulasi untuk memastikan kinerja yang diinginkan pada frekuensi tinggi.Sering disarankan untuk bekerja dengan desainer PCB berpengalaman dan produsen yang mengkhususkan diri dalam aplikasi frekuensi tinggi.

Bahan PCB frekuensi tinggi dalam stok:

Merek	Model	Ketebalan ((mm)	DK ((ER)
Rogers	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813mm,1.524mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610mm,0.813mm,1.524mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524mm	3.48 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	RTperdagangan	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	30,50 ± 0.05
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524mm,3.048mm	20,94 ± 0.04
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	6.15 ± 0.15
	RTperdagangan	0.127mm,0.254mm,0.635mm,1.27mm,1.90mm,2.50mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2