Fr4 Ketebalan Tembaga Masker Solder Biru Sisi Ganda Elektronik Minipad PCB

Fr4 Ketebalan Tembaga Masker Solder Biru Sisi Ganda Elektronik Minipad PCB

Teknologi dasar PCB:

Bahan: fr4

Lapisan:2

Penutup permukaan: ENIG

Berat tembaga:1OZ

Ketebalan PCB:1.6mm

Topeng solder:warna hijau

Panel:3*2

Nama:Minipad PCB produsen papan sirkuit cetak di Shenzhen,China

Produsen Fr4 PCB sisi ganda:

Bahan dasar: CEM1 / CEM3 / FR4 / FR4 Bebas Timah / FR4 Bebas Halogen

Ketebalan: 0,2 sampai 3,2 mm

Desain: 200/200μm garis & ruang pada 35μm tembaga. 75/100μm garis & ruang pada 12 μm tembaga (volume rendah)

Soldermask: UV cured atau LDI

Kontak karbon

Dimensi PCB: 588 x 510mm / 700 x 500 mm (volume rendah)

Penggambaran: Routing / Stamping

Metallic Finishes: HASL (bebas timbal) / HASL (tin-timbal) / Immersion Silver / Immersion Tin / OSP / ENIG / Electrolytic NiAu

Berbagai Produk

2-20 lapisan impedansi kepadatan tinggi, buta / terkubur, HDI, frekuensi tinggi, bebas halogen, TG tinggi, Alum,

Cu, dan PCB basis keramik

Teknologi PCB ONESEINE

Jumlah lapisan: 1-20 lapisan

Ketebalan papan selesai: 0,008 ~ 0,24 ~ (0,2 mm ~ 6,0 mm)

Diameter pengeboran minimal: 6mil (0,15mm)

Lebar jejak minimal/ruang: 3-4 mil (0,076-0,10mm)

Ukuran papan maksimum: satu sisi, dua sisi 22 ′′x43 ′′ (550 ′′x1100 mm) multilayer 22 ′′x25 ′′ (550 ′′x640 mm)

Kontrol impedansi: ± 10%

Uraian permukaan: OSP, HAL, HAL bebas timbal, emas elektronik, ENIG, jari emas, perak perendaman, timah perendaman, plat emas tebal

Bahan dasar: FR4 (Shengyi, KB, Intl.); TG tinggi (TG150, TG170), bebas halogen, Aluminium. Cu, Besi, dasar keramik

Fr4 double-sided PCB:

PCB FR4 sisi ganda dengan HASL

Apa Itu Bahan PCB FR4?

FR-4 adalah bahan laminasi epoksi bertenaga tinggi, tahan tinggi, diperkuat kaca yang digunakan untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).National Electrical Manufacturers Association (NEMA) mendefinisikannya sebagai standar untuk laminasi epoksi bertulang kaca.

FR adalah singkatan dari flame retardant, dan angka 4 membedakan jenis laminat ini dari bahan serupa lainnya.

FR-4 PCB mengacu pada papan yang diproduksi dengan bahan laminasi yang berdekatan.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Properti Bahan

Suhu Transisi Kaca Tinggi (Tg) (150Tg atau 170Tg)

Suhu dekomposisi tinggi (Td) (> 345o C)

Koefisien ekspansi termal rendah (CTE) ((2,5%-3,8%)

Konstan Dielektrik (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Faktor Dissipasi (@ 1 GHz): 0.016

UL dinilai (94V-0, CTI = minimal 3)

Kompatibel dengan perakitan standar dan bebas timbal.

Ketebalan laminasi tersedia dari 0,005 ̊ hingga 0,125 ̊

Ketebalan pra-preg yang tersedia (kira-kira setelah laminasi):

(1080 gaya kaca) 0,0022 ¢

(2116 gaya kaca) 0,0042 ¢

(7628 gaya kaca) 0,0075 ¢

FR4 PCB dikenal karena stabilitas termal yang sangat baik, kekuatan mekanik yang tinggi, dan ketahanan terhadap kelembaban dan bahan kimia.termasuk elektronik konsumen, telekomunikasi, otomotif, peralatan industri, dan banyak lagi.

Bahan FR4 terdiri dari lapisan tipis foil tembaga yang dilaminasi pada substrat yang terbuat dari kain tenunan serat kaca yang direndam dengan resin epoksi.Lapisan tembaga diukir untuk menciptakan pola sirkuit yang diinginkan, dan sisa-sisa tembaga menyediakan koneksi listrik antara komponen.

Substrat FR4 menawarkan stabilitas dimensi yang baik, yang penting untuk menjaga integritas sirkuit pada berbagai suhu.yang membantu mencegah sirkuit pendek antara jejak berdekatan.

Selain sifat listriknya, FR4 memiliki sifat tahan api yang baik karena adanya senyawa halogenasi dalam resin epoksi.Hal ini membuat FR4 PCB cocok untuk aplikasi di mana keselamatan kebakaran adalah perhatian.

Secara keseluruhan, PCB FR4 banyak digunakan di industri elektronik karena kombinasi kinerja listrik, kekuatan mekanik, stabilitas termal, dan ketahanan api yang sangat baik.