FPC Double Side Flex Pcb Immersi Emas Tebal Tembaga PCB

Papan PCB tembaga tebal FPC sisi ganda

PCB detail cepat:

Kategori produk: Papan proses khusus FPC

Parameter dasar: aplikasi: lini pengujian manipulator

Tipe: plat tembaga tebal FPC sisi ganda

Ukuran: 270mm * 66mm

Toleransi: ± 0,03 mm

Ketebalan produk jadi: 0,3 mm

Penguatan: 0,5mm FR4

Perawatan permukaan: emas

PCB Flex & Rigid-Flex yang Memanfaatkan Biaya

Ketika datang ke produk fleksibel dan kaku-flex kami,kami menawarkan berbagai solusi dan kemampuan yang hemat biaya yang mencakup sirkuit satu atau dua sisi untuk desain multilayer teknologi yang lebih tinggi hingga 20 lapisanDari memilih konfigurasi fungsional terbaik, untuk memilih konektor atau komponen yang tepat, kami akan membantu Anda memenuhi atau melebihi semua persyaratan aplikasi Anda.
PCB flex dan rigid-flex kami diproduksi untuk berbagai aplikasi di industri medis, militer, aerospace, dan perangkat portabel.
Tim insinyur kami dapat membantu Anda dari tahap awal desain aplikasi Anda sepanjang jalan untuk menyelesaikan produksi produk untuk semua kebutuhan sirkuit fleksibel dan kaku-flex Anda.
Pertimbangan Desain PCB Fleksibel
Desain yang tepat sangat penting untuk pembuatan PCB fleksibel yang andal dan berkinerja tinggi.
Radius lentur Radius lentur minimum menentukan fleksibilitas dan daya tahan. Radius lentur dalam hingga 0,1 mm dapat dicapai dengan bahan dan tumpukan yang optimal.
Kekakuan papan Polyimide film memberikan ketahanan lentur yang baik tetapi juga stabilitas dimensi.
Pengelolaan termal: Pesawat tembaga besar menyebarkan panas secara efisien.
Tata Letak Frekuensi Tinggi ️ Jejak impedansi yang terkendali, bidang tanah, dan vias memungkinkan PCB fleksibel untuk beroperasi pada frekuensi tinggi untuk sinyal RF dan digital.
Pemilihan Komponen Komponen SMT berprofil rendah tahan lentur dan meminimalkan ketebalan.
Metode Penyambungan
Di ONESEINE PCB, tim insinyur kami memberikan tinjauan desain PCB fleksibel dan rekomendasi untuk mengidentifikasi peluang untuk optimasi.Kami memiliki pengalaman merancang sirkuit fleksibel untuk aplikasi dinamis di seluruh industri.
Dengan bermitra dengan kami di awal proses desain, kami dapat membantu menilai kemampuan manufaktur, memecahkan masalah dengan konstruksi yang direncanakan,dan memastikan desain PCB fleksibel Anda dioptimalkan untuk manufaktur hemat biaya dan perakitan.

Teknik perakitan PCB yang fleksibel

Penggabungan komponen ke PCB fleksibel membutuhkan teknik khusus dibandingkan dengan perakitan PCB kaku standar.ONESEINE PCB telah mengembangkan proses perakitan terbukti untuk memasang komponen ke sirkuit fleksibel secara andal.
Pengumpulan SMT cocok untuk jumlah komponen yang lebih rendah, memungkinkan pemasangan pick-and-place dan reflow komponen chip.
Metode pemasangan komponen meliputi:
Penggabungan solder untuk komponen yang tahan panas.
Epoxy konduktif memberikan ikatan mekanik yang kuat dengan koneksi listrik.
Perlengkapan pengikat mekanik ️ Perlengkapan pengikat, sekrup, dan penjepit memberikan pemasangan yang kokoh.
Perekat yang sensitif terhadap tekanan ️ Menempel pada komponen sambil memungkinkan pengolahan ulang / perbaikan.
Kami memilih perekat yang dioptimalkan untuk fleksibilitas, kekuatan mengelupas, ketahanan robek, dan suhu operasi.
Pengolahan ulang dan perbaikan PCB fleksibel menimbulkan tantangan karena sensitivitas film poliamida. Kami menggunakan sistem dan proses khusus untuk menghapus komponen dan mengganti tanpa kerusakan sirkuit.
Teknisi perakitan PCB kami yang berpengalaman dilatih pada persyaratan unik perakitan PCB fleksibel. Kami telah mengoptimalkan proses perakitan kami untuk hasil tinggi, uptime maksimum, dan turnaround cepat.
Dengan memanfaatkan keahlian perakitan PCB fleksibel kami, pelanggan dapat mempercepat jadwal pengembangan perangkat keras mereka dan bergerak cepat dari prototipe PCB ke produksi massal.Kami siap untuk mendiskusikan persyaratan aplikasi spesifik Anda dan menentukan proses perakitan yang optimal.

Proses Pabrik PCB Fleksibel

PCB fleksibel membutuhkan bahan dan proses khusus dibandingkan dengan papan PCB kaku standar. PCB ONESEINE menggunakan teknik manufaktur mutakhir untuk menghasilkan sirkuit fleksibel berkualitas tinggi dan andal.
Polyimide adalah bahan dasar yang paling umum digunakan dalam pembuatan PCB fleksibel.dan fleksibilitas mekanik dari film poliamida seperti DuPont's Kapton membuat mereka substrat yang idealKami juga menggunakan film PET fleksibel untuk aplikasi tertentu.
Lapisan sirkuit dibangun dengan menggunakan tembaga yang digiling yang dilaminasi ke film dasar.Teknik pola fotolitografi digunakan untuk mengukir tembaga dan menghasilkan jejak geometri dan ruangFlex PCB biasanya berlapis tunggal atau multilayer dengan 2 sampai 12 lapisan logam yang dipisahkan oleh film dielektrik perekat.
Kemampuan manufaktur PCB fleksibel kami mendukung tumpukan fleksibel yang canggih. Kami memproduksi flex berpasangan ganda menggunakan lubang plated-through dan microvias untuk koneksi interlayer.Pengeboran laser membentuk vias kepadatan tinggi dengan diameter hingga 50μm.
Dibandingkan dengan papan PCB kaku, pembuatan PCB fleksibel menawarkan manfaat seperti:
Konstruksi keseluruhan yang lebih tipis untuk sirkuit kompak dan ringan
Kemampuan lentur dinamis untuk elektronik bergerak/mengubah bentuk
Integritas sinyal frekuensi tinggi yang ditingkatkan pada tikungan
Peningkatan disipasi panas dengan lapisan tembaga penyebar panas
Jejak garis/ruang halus dan jarak untuk kepadatan interkoneksi yang tinggi
Kami menggunakan AOI dan pengujian listrik di seluruh proses pembuatan untuk memastikan standar kualitas dipenuhi.dan metrik kinerja lainnya.