Desain Kecepatan Tinggi 16 Lapisan Tinggi TG PCB 2.0mm Elektronik Circuit Board

Desain Kecepatan Tinggi 16 Lapisan Tinggi TG Dalam PCB Perlengkapan Elektronik Papan Sirkuit

Detil cepat:

Nama merek: ONESEINE/Customized

Min. Jumlah pesanan: Tidak

Kemampuan Penyediaan: 30 ~ 50 ribu m2/Bulan

Pelabuhan: Shenzhen

Layanan: EMS / OEM / ODM

Syarat pembayaran: T/T,Paypal,WU dll.

Lapisan: 16

Bahan dasar: FR4 dengan Tg tinggi

Ketebalan Tembaga: 1 oz

Ketebalan papan: 2,0 mm

Warna Topeng Solder: Hijau (bisa disesuaikan)

Warna Silkscreen: Putih (bisa disesuaikan)

Perbaikan Permukaan: Emas Immersi

Industri Aplikasi: Kontrol Industri

Produk aplikasi: Core board

Lebar garis luar / ruang: 4/4mil

Inner Line lebar / ruang: 3.5/3.5mil

Min.Ukuran Lubang: 0,75mm

Cara pengujian: 100% E-Test

Standar: IPC-Kelas2/Kelas 3

PCB TG tinggiAplikasi:

industri petrokimia,industri pertambangan

Peralatan industri, GPS, otomotif, instrumen, peralatan medis, pesawat terbang, senjata militer, rudal, satelit

DC-DC Power Converter, Otomotif, Elektronika, LED Cerah Tinggi, Sirkuit Pasokan Listrik

Apa itu PCB TG Tinggi?

Dalam beberapa tahun terakhir, permintaan untuk produksi papan sirkuit cetak Tg tinggi meningkat dari tahun ke tahun.

Tinggi Tg mengacu pada ketahanan panas yang tinggi. Tg umum pelat lebih dari 130 derajat, tinggi Tg umumnya lebih dari 170 derajat, medium Tg lebih dari sekitar 150 derajat,biasanya Tg ≥ 170 °C PCBDengan lompatan dalam pengembangan industri elektronik, terutama komputer sebagai perwakilan produk elektronik,Ke arah fungsi tinggi, pengembangan multi-lapisan tinggi, kebutuhan bahan substrat PCB, ketahanan panas yang lebih tinggi sebagai jaminan penting.diwakili oleh SMT dan CMT, telah membuat PCB semakin bergantung pada ketahanan panas substrat yang tinggi dalam hal aperture kecil, kabel halus dan tipis.

Tg substrat ditingkatkan, dan karakteristik ketahanan panas, ketahanan kelembaban, ketahanan kimia, dan stabilitas papan sirkuit cetak ditingkatkan dan ditingkatkan.Semakin tinggi nilai TG, semakin baik ketahanan suhu lembaran, terutama dalam proses bebas timbal, aplikasi Tg tinggi.

Oleh karena itu, FR-4 umum dan Tg tinggi dari perbedaan FR-4 adalah: dalam keadaan panas, terutama dalam kelembaban setelah pemanasan, kekuatan mekanik material, stabilitas dimensi, adhesi,penyerapan air, dekomposisi termal, ekspansi termal dan kondisi lainnya ada perbedaan dalam produk Tg tinggi secara signifikan lebih baik daripada bahan substrat PCB biasa.

PCB TG tinggiFitur:

Penyebaran panas yang sangat baik, 3-4 kali

lebih baik dari FR-4 normal

Keandalan termal dan isolasi yang sangat baik

Kemampuan pemrosesan yang lebih tinggi dan Z-CTE rendah

PCB TG tinggi (transisi kaca), juga dikenal sebagai PCB suhu tinggi, adalah jenis papan sirkuit cetak yang dirancang untuk menahan suhu tinggi.

Suhu transisi kaca mengacu pada suhu di mana bahan resin yang digunakan dalam PCB transisi dari keadaan padat dan kaku ke keadaan yang lebih fleksibel atau karet.PCB standar biasanya memiliki suhu transisi kaca sekitar 130-140 °CNamun, PCB TG tinggi dirancang untuk memiliki suhu transisi kaca yang lebih tinggi, biasanya berkisar dari 150 °C hingga 180 °C atau bahkan lebih tinggi.

Nilai TG yang lebih tinggi dari bahan PCB memungkinkan untuk menahan panas yang meningkat tanpa mengalami perubahan dimensi yang signifikan atau kehilangan integritas mekanis.Hal ini membuat PCB TG tinggi cocok untuk aplikasi yang melibatkan lingkungan suhu tinggi, seperti elektronik tenaga, elektronik otomotif, sistem aerospace, dan peralatan industri.

PCB TG tinggi biasanya dibuat menggunakan laminasi khusus dengan sistem resin yang stabil secara termal,seperti FR-4 dengan peringkat TG yang lebih tinggi atau bahan canggih lainnya seperti poliamid (PI) atau keramik-diisi laminateBahan-bahan ini menunjukkan stabilitas termal yang lebih baik, koefisien ekspansi termal (CTE) yang lebih rendah, dan kekuatan mekanik yang lebih baik dibandingkan dengan bahan PCB standar.

Proses manufaktur untuk PCB TG tinggi melibatkan teknik khusus untuk memastikan ikatan dan adhesi yang tepat dari jejak tembaga, vias,dan komponen lain untuk menahan suhu yang lebih tinggi selama perakitan dan operasiHal ini dapat mencakup penggunaan profil pemanasan dan pendinginan yang terkendali selama laminasi, teknik plating tembaga yang ditingkatkan, dan memastikan bahan dan proses topeng solder yang tepat.

Secara keseluruhan, PCB TG tinggi menawarkan ketahanan panas dan keandalan yang ditingkatkan, sehingga cocok untuk aplikasi yang menuntut di mana paparan suhu tinggi menjadi perhatian.