Konduktivitas Panas Tinggi Hitam LED PCB Inti Logam Papan Sirkuit Cetak Pabrik
Rincian Cepat
Tempat Asal: Guangdong, China (Daratan)
Nama merek: ONESEINE
Aplikasi:LED
Jumlah Lapisan:1 Lapisan
Bahan dasar:Basis aluminium
Ketebalan Tembaga:0.5-6oz
Ketebalan papan:0.6-3.0mm
Ukuran Lubang:0.20mm
Min. Lebar garis:0.10mm
Min. Jarak garis:0.08mm
Finishing permukaan:HAL/OSP/Immersion Gold Plating/Gold Plating/Sn Plating/Immersion Sn
Layanan lain:pcb dengan led assembly service
Standar: UL&ROHS&CE&ISO
Layanan:OEM&ODM
Bahan substrat:aluminium/tembaga
Kemampuan pembakaran: 94v0
Teknologi khusus:BGA bisa 2,5mil, aperture ((min) 0,075mm,MID
Tegangan pemutus: 2-4V
Konduktivitas termal:1.0-3.0w/m.k.
Metal Core PCB:
Metal Core PCB Fabrication mencakup desain dan produksi papan sirkuit cetak (PCB) dengan inti logam,dimaksudkan untuk digunakan dengan pencahayaan solid state berbasis LED dan aplikasi lain di mana disipasi panas diperlukan.
Perusahaan Oneseine
Metal Core PCB berarti bahan inti (dasar) untuk PCB adalah logam, bukan FR4/CEM1-3 normal, dll. dan saat ini logam yang paling umum digunakan untuk produsen MCPCB adalah Aluminium,Tembaga dan paduan bajaAluminium memiliki kemampuan transfer panas dan disipasi yang baik, namun relatif lebih murah; tembaga memiliki kinerja yang lebih baik tetapi relatif lebih mahal,dan baja dapat dibagi menjadi baja normal dan baja tahan karat. Ini lebih kaku dari aluminium dan tembaga, tetapi konduktivitas termalnya lebih rendah dari mereka juga. Orang akan memilih bahan dasar / inti mereka sendiri sesuai dengan aplikasi yang berbeda.
Secara umum, aluminium adalah pilihan yang paling ekonomis mengingat konduktivitas termal, kekakuan, dan biaya.Di perusahaan kami, jika tidak permintaan khusus, atau catatan, inti logam merujuk akan aluminium, maka MCPCB akan berarti Aluminium Core PCB.Anda harus menambahkan catatan khusus dalam gambar.
Kadang-kadang orang akan menggunakan singkatan MCPCB, alih-alih nama lengkap sebagai Metal Core PCB, atau Metal Core Printed Circuit Board.jadi Anda juga akan melihat nama yang berbeda dari Metal Core PCB, seperti Metal PCB, Metal Base PCB, Metal Backed PCB, Metal Clad PCB dan Metal Core Board dan sebagainya. ((oneseine.com)
MCPCB digunakan sebagai pengganti PCB FR4 atau CEM3 tradisional karena kemampuannya untuk menghilangkan panas secara efisien dari komponen.Hal ini dicapai dengan menggunakan lapisan dielektrik termal konduktif.
Perbedaan utama antara papan FR4 dan MCPCB adalah bahan dielektrik konduktivitas termal dalam MCPCB. Ini bertindak sebagai jembatan termal antara komponen IC dan plat pendukung logam.Panas dilakukan dari paket melalui inti logam ke sumur panas tambahanPada papan FR4 panas tetap stagnan jika tidak ditransfer oleh heatsink topikal. Menurut buku putih Avago (AV01-0615EN.pdf) MCPCB dengan LED 1W tetap dekat lingkungan 25C,sedangkan LED 1W yang sama pada papan FR4 mencapai 12C di atas lingkungan. PCB LED selalu diproduksi dengan inti Aluminium, tetapi kadang-kadang PCB inti baja juga digunakan.
Manfaat dari Pabrik PCB Inti Logam
Metal Core PCB Fabrication memiliki sejumlah fitur yang bermanfaat untuk berbagai aplikasi.Resistensi termal yang lebih rendah dapat dicapai sebagai akibat dari MCPCB yang menggabungkan lapisan polimer dielektrik bersama dengan tingkat konduktivitas termal yang tinggi.
Metal Core PCB Fabrication memproduksi produk yang mentransfer panas hingga sembilan kali lebih cepat daripada PCB FR4 biasa.Laminat dalam MCPCB disipasi panas yang memastikan bahwa komponen yang menghasilkan panas akan tetap dinginHal ini mengarah pada kehidupan operasi yang lebih lama serta kinerja maksimal untuk komponen tersebut.
Aplikasi Pabrik PCB Inti Logam
Dengan adopsi teknologi baru, ada lebih banyak aplikasi untuk Metal Core PCB Fabrication.Teknologi ini sangat ideal untuk aplikasi di mana komponen menghasilkan sejumlah besar panas dan sulit didinginkan menggunakan kipas konvensional dan metode pendinginan lainnyaDalam Solid State Lighting, MCPCB membantu mencapai tingkat pencahayaan yang lebih tinggi dengan lebih sedikit LED yang diperlukan untuk menghasilkannya.
Meskipun teknologi Solid State Light berbasis LED memiliki keuntungan yang tak terhitung jumlahnya, mereka secara inheren menghasilkan sejumlah besar panas.
Pencahayaan Umum
Sistem Otomotif
Konverter daya (industri, telekomunikasi, catu daya, dan regulator tegangan tinggi)
Fotovoltaik
Keamanan Jalan (pencahayaan, lampu jalan, dll.)
Aplikasi Lampu Belakang
Aluminium PCB:
Spesifikasi Aluminium PCB Advanced Circuits
Di antara semua Metal core PCB (alias MCPCB, yang dikenal karena kemampuan mereka untuk memberikan disipasi panas yang efektif untuk produk elektronik),Aluminium PCB adalah jenis yang paling umum - bahan dasar terdiri dari inti aluminium dengan standar FR4. Ini memiliki lapisan termal berlapis yang menghilangkan panas dengan cara yang sangat efisien, sambil mendinginkan komponen dan meningkatkan kinerja keseluruhan produk.Aluminium Backed PCB dianggap sebagai solusi untuk aplikasi daya tinggi dan toleransi ketat.
Oneseine telah memproduksi PCB aluminium selama 10+ tahun.Fitur penuh kami papan sirkuit aluminium membuat kemampuan dan Free DFM Periksa memungkinkan Anda untuk mendapatkan PCB aluminium berkualitas tinggi dilakukan dalam anggaranPCB Aluminium cetak kami banyak digunakan untuk pencahayaan LED, peralatan listrik dan sistem otomotif.
Jenis PCB inti logam:
PCB inti logam (Printed Circuit Board) tersedia dalam berbagai jenis, masing-masing dirancang untuk memenuhi persyaratan khusus berdasarkan kebutuhan termal dan mekanis aplikasi.Berikut adalah beberapa jenis PCB inti logam yang umum:
1Aluminium adalah bahan yang paling umum digunakan untuk PCB inti logam karena konduktivitas termalnya yang baik, sifat ringan, dan biaya-efektif.PCB ini memiliki lapisan inti aluminium dengan lapisan dielektrik tipis dan jejak tembaga di atasMereka banyak digunakan dalam aplikasi seperti pencahayaan LED, catu daya, elektronik otomotif, dan elektronik daya.
2Tembaga inti PCB: Tembaga inti PCB menggunakan lapisan tembaga sebagai bahan inti bukan aluminium. Tembaga memiliki konduktivitas termal yang lebih tinggi daripada aluminium,membuatnya cocok untuk aplikasi yang membutuhkan disipasi panas yang lebih baik. PCB ini digunakan dalam elektronik bertenaga tinggi, sirkuit RF / gelombang mikro, dan aplikasi suhu tinggi.
3Besi memiliki konduktivitas termal yang lebih rendah dibandingkan dengan aluminium dan tembaga tetapi menawarkan sifat magnetik yang lebih baik.PCB ini menemukan aplikasi dalam elektronik daya, kontrol motor, dan solusi kompatibilitas elektromagnetik (EMC).
4"PCB Inti Komposit: PCB inti komposit menggabungkan dua atau lebih bahan untuk mencapai sifat termal dan mekanik tertentu.PCB inti komposit dapat memiliki inti aluminium untuk disipasi panas dikombinasikan dengan lapisan tembaga untuk konduktivitas yang lebih baikPCB ini digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan keseimbangan kinerja termal dan kekuatan mekanik.
5Keramik inti PCB: Keramik inti PCB menggunakan bahan keramik, seperti aluminium oksida (Al2O3) atau aluminium nitrida (AlN), sebagai bahan inti.sifat isolasi listrik, dan ketahanan suhu tinggi. PCB ini digunakan dalam aplikasi bertenaga tinggi, sirkuit RF / gelombang mikro, dan aplikasi yang membutuhkan kinerja termal yang unggul.
6Flexible Metal Core PCBs: Flexible metal core PCBs menggabungkan keuntungan dari metal core PCBs dengan fleksibilitas.PCB ini digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan manajemen termal dan fleksibilitas, seperti layar LED melengkung, perangkat yang dapat dipakai, dan aplikasi otomotif.
Produksi PCB inti logam:
Metal Core PCB (Printed Circuit Board) adalah papan sirkuit khusus yang memiliki lapisan dasar yang terbuat dari logam, biasanya aluminium, bukan bahan FR4 tradisional (epoksi diperkuat serat kaca).Papan-papan ini umumnya digunakan dalam aplikasi yang membutuhkan disipasi panas yang efisien, seperti pencahayaan LED bertenaga tinggi, catu daya, elektronik otomotif, dan elektronik daya.
Proses produksi untuk PCB inti logam mirip dengan PCB tradisional tetapi dengan beberapa pertimbangan tambahan untuk lapisan logam.Berikut adalah langkah-langkah umum yang terlibat dalam produksi PCB inti logam:
1Desain: Buat tata letak PCB menggunakan perangkat lunak desain PCB, dengan mempertimbangkan persyaratan sirkuit, penempatan komponen, dan pertimbangan termal.
2,Pilihan bahan: Pilih bahan inti logam yang tepat untuk aplikasi Anda. Aluminium adalah pilihan yang paling umum karena konduktivitas termalnya yang baik, ringan, dan hemat biaya.Pilihan lain termasuk tembaga dan paduan seperti aluminium yang didukung tembaga-dilapisi laminate.
3Persediaan Lapisan Dasar: Mulailah dengan lembaran logam dari bahan yang dipilih, biasanya aluminium.memastikan adhesi yang baik antara lapisan logam dan PCB.,
4Laminasi: Terapkan lapisan bahan dielektrik termal konduktif, seperti resin berbasis epoksi, di kedua sisi inti logam.Lapisan dielektrik ini memberikan isolasi listrik dan membantu mengikat lapisan tembaga.
5"Tembaga Lapisan: Tambahkan lapisan tipis tembaga ke kedua sisi bahan dielektrik menggunakan metode seperti elektroless tembaga plating atau kombinasi elektroless dan elektrolitik tembaga plating.Lapisan tembaga berfungsi sebagai jejak konduktif dan bantalan untuk sirkuit.,
6,Penggambaran: Terapkan lapisan resistensi fotosensitif di atas permukaan tembaga. Terpapar lapisan resistensi terhadap sinar UV melalui fotomask yang berisi pola sirkuit yang diinginkan.Mengembangkan tahan untuk menghapus daerah yang tidak terpapar, meninggalkan pola sirkuit pada tembaga.
7, Etching: Merendam papan dalam larutan etchant yang menghilangkan tembaga yang tidak diinginkan, hanya meninggalkan jejak sirkuit dan bantalan seperti yang didefinisikan oleh lapisan resistansi.Cuci dan bersihkan papan dengan baik setelah mengikis.,
8Pengeboran: Pengeboran lubang melalui papan di lokasi yang ditunjuk untuk pemasangan komponen dan interkoneksi.Lubang-lubang ini biasanya dilapisi dengan tembaga untuk memberikan kontinuitas listrik antara lapisan.
9"Plating and Surface Finish: Plating tembaga lebih lanjut dapat dilakukan untuk meningkatkan ketebalan jejak sirkuit dan bantalan jika diperlukan.seperti HASL (Hot Air Solder Leveling), ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), atau OSP (Organic Solderability Preservative), untuk melindungi tembaga yang terpapar dan memfasilitasi pengelasan.
10Solder Mask and Silkscreen: Gunakan solder mask untuk menutupi jejak tembaga dan pad, hanya membiarkan area soldering yang diinginkan terpapar.penunjuk referensi, dan tanda lainnya.
11"Pengujian dan Inspeksi: Melakukan pengujian listrik, seperti pemeriksaan kontinuitas dan verifikasi daftar bersih, untuk memastikan integritas sirkuit.Periksa papan untuk setiap cacat atau kesalahan manufaktur.,
12"Mengumpulkan: memasang komponen elektronik pada PCB inti logam menggunakan mesin pick-and-place otomatis atau pengelasan manual, tergantung pada kompleksitas dan volume produksi.
13"Pengujian akhir: Melakukan pengujian fungsional pada PCB yang dirakit untuk memverifikasi kinerjanya dan memastikannya memenuhi spesifikasi yang diperlukan.
Penting untuk dicatat bahwa proses produksi dapat bervariasi tergantung pada persyaratan spesifik dari PCB inti logam, bahan yang dipilih, dan kemampuan produsen.Disarankan untuk berkonsultasi dengan produsen PCB profesional untuk pedoman spesifik dan rekomendasi yang disesuaikan dengan proyek Anda.
Ketebalan PCB inti logam:
Ketebalan PCB inti logam (Printed Circuit Board) mengacu pada ketebalan keseluruhan PCB, termasuk inti logam dan semua lapisan tambahan.Ketebalan PCB inti logam ditentukan oleh beberapa faktor, termasuk persyaratan aplikasi, pilihan bahan inti logam, dan jumlah lapisan tembaga dan ketebalan mereka.
Biasanya, PCB inti logam memiliki ketebalan total mulai dari 0,8 mm hingga 3,2 mm, meskipun papan yang lebih tebal dapat diproduksi untuk aplikasi tertentu.Inti logam itu sendiri berkontribusi pada bagian yang signifikan dari ketebalan keseluruhan.
Ketebalan inti logam dapat bervariasi tergantung pada persyaratan konduktivitas termal dan stabilitas mekanik yang diperlukan untuk aplikasi tertentu.Aluminium adalah salah satu bahan inti logam yang umum digunakan karena konduktivitas termalnya yang baik dan sifat ringanKetebalan inti aluminium dapat berkisar dari sekitar 0,5 mm hingga 3,0 mm, dengan 1,0 mm dan 1,6 mm menjadi pilihan umum.
Selain inti logam, ketebalan keseluruhan PCB mencakup lapisan lain seperti bahan dielektrik, jejak tembaga, topeng solder, dan permukaan akhir.Ketebalan lapisan dielektrik biasanya dalam kisaran 0.05mm sampai 0,2mm, sedangkan ketebalan lapisan tembaga dapat bervariasi tergantung pada persyaratan spesifik desain sirkuit, seperti kapasitas yang membawa arus.Ketebalan lapisan tembaga yang khas berkisar antara 17μm (0.5oz) hingga 140μm (4oz) atau lebih tinggi.
Penting untuk dicatat bahwa persyaratan ketebalan untuk PCB inti logam dapat bervariasi secara signifikan berdasarkan aplikasi dan pertimbangan desain khusus.Disarankan untuk berkonsultasi dengan produsen PCB atau insinyur desain untuk menentukan ketebalan yang tepat berdasarkan persyaratan proyek Anda dan kendala.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
