Pembuatan dan perakitan PCB medis Fr4

Layanan perakitan PCB Fr4 berkualitas tinggi terbaik di dekat saya

Detil cepat:

File dan persyaratan untuk PCB, PCBA penawaran:

BOM (Bill of Materials) dengan penunjuk referensi: deskripsi komponen, nama produsen dan nomor bagian.

File PCB Gerber.

Gambar pembuatan PCB dan gambar perakitan PCBA.

Prosedur pengujian.

Sebarang pembatasan mekanis seperti persyaratan ketinggian perakitan

Persyaratan teknis:

Teknologi pemasangan permukaan profesional dan soldering melalui lubang

Berbagai ukuran seperti 1206, 0805, 0603 komponen teknologi SMT

Teknologi ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test)

Pengumpulan PCB dengan persetujuan UL, CE, FCC, RoHS

Teknologi pengelasan aliran balik gas nitrogen untuk SMT

SMT standar tinggi dan solder assembly line

Kapasitas teknologi penempatan papan dengan kepadatan tinggi yang saling terhubung

Peralatan produksi PCBA utama (8 SMT LINE 3DIP LINE)

Kemampuan proses PCBA (PCB Assembly):

Apa yang bisa kami lakukan untukmu?

Layanan Manufaktur Elektronik EMS

Penyediaan dan Tata Letak PCB

Pengumpulan PCB pada SMT, BGA dan DIP

Sumber Komponen yang Menghemat Biaya

Prototype dan Produksi Massal

Pembuatan Kotak

Dukungan Teknik

Tes ((X-ray, ketebalan pasta 3D, ICT, AOI dan tes fungsional)

Logistik dan Layanan Pasca Penjualan

Proses perakitan PCB biasanya mencakup langkah-langkah berikut:

Pengadaan Komponen: Komponen elektronik yang dibutuhkan diperoleh dari pemasok. Ini melibatkan pemilihan komponen berdasarkan spesifikasi, ketersediaan, dan biaya.

Pembuatan PCB: PCB telanjang diproduksi dengan menggunakan teknik khusus seperti etching atau pencetakan.PCB dirancang dengan jejak tembaga dan bantalan untuk membangun koneksi listrik antara komponen.

Penempatan Komponen: Mesin otomatis, yang disebut mesin pick-and-place, digunakan untuk menempatkan komponen mount permukaan (komponen SMD) secara akurat di PCB.Mesin ini dapat menangani sejumlah besar komponen dengan presisi dan kecepatan.

Pengelasan: Setelah komponen ditempatkan pada PCB, pengelasan dilakukan untuk membangun koneksi listrik dan mekanis.Metode ini melibatkan penerapan pasta solder pada PCBPCB kemudian dipanaskan dalam oven reflow, menyebabkan solder meleleh dan menciptakan koneksi antara komponen dan PCB.Metode ini biasanya digunakan untuk komponen melalui lubang. PCB dilewatkan melalui gelombang solder cair, yang menciptakan koneksi solder di sisi bawah papan.

Pemeriksaan dan pengujian: Setelah pengelasan, PCB yang dirakit menjalani pemeriksaan untuk memeriksa cacat, seperti jembatan pengelasan atau komponen yang hilang.Mesin inspeksi optik otomatis (AOI) atau inspektur manusia melakukan langkah iniPengujian fungsional juga dapat dilakukan untuk memastikan PCB bekerja sesuai dengan tujuan.

Pengumpulan akhir: Setelah PCB lulus pemeriksaan dan pengujian, mereka dapat diintegrasikan ke dalam produk akhir.atau komponen mekanik lainnya.

Berikut adalah beberapa rincian tambahan tentang perakitan PCB:

Surface Mount Technology (SMT): Komponen permukaan yang dipasang, juga dikenal sebagai komponen SMD (Surface Mount Device), banyak digunakan dalam perakitan PCB modern.Komponen-komponen ini memiliki jejak kecil dan dipasang langsung ke permukaan PCBIni memungkinkan kepadatan komponen yang lebih tinggi dan ukuran PCB yang lebih kecil. Komponen SMT biasanya ditempatkan menggunakan mesin pick-and-place otomatis, yang dapat menangani komponen dari berbagai ukuran dan bentuk.

Through-Hole Technology (THT): Komponen melalui lubang memiliki kabel yang melewati lubang di PCB dan dilas di sisi yang berlawanan.Komponen melalui lubang masih digunakan untuk aplikasi tertentu, terutama ketika komponen membutuhkan kekuatan mekanik ekstra atau kemampuan penanganan daya tinggi.

Perhimpunan Teknologi Campuran: Banyak PCB menggabungkan kombinasi komponen permukaan dan lubang melalui, yang disebut sebagai perakitan teknologi campuran.Hal ini memungkinkan keseimbangan antara kepadatan komponen dan kekuatan mekanik, serta komponen yang tidak tersedia dalam kemasan permukaan.

Prototipe vs Produksi Massal: perakitan PCB dapat dilakukan baik untuk prototipe maupun produksi massal.fokusnya adalah membangun sejumlah kecil papan untuk tujuan pengujian dan validasiHal ini dapat melibatkan penempatan komponen manual dan teknik pengelasan.membutuhkan proses perakitan otomatis berkecepatan tinggi untuk mencapai produksi PCB dalam jumlah besar yang efisien dan hemat biaya.

Desain untuk Manufaktur (DFM): Prinsip-prinsip DFM diterapkan selama fase desain PCB untuk mengoptimalkan proses perakitan.dan izin yang tepat membantu memastikan perakitan yang efisien, mengurangi cacat manufaktur, dan meminimalkan biaya produksi.

Kontrol Kualitas: Kontrol kualitas adalah bagian integral dari perakitan PCB. Berbagai teknik inspeksi digunakan, termasuk inspeksi visual, inspeksi optik otomatis (AOI) dan inspeksi sinar-X,untuk mendeteksi cacat seperti jembatan solder, komponen yang hilang, atau orientasi yang salah. pengujian fungsional juga dapat dilakukan untuk memverifikasi operasi yang tepat dari PCB yang dirakit.

Kepatuhan RoHS: Direktif Pembatasan Zat Berbahaya (RoHS) membatasi penggunaan bahan berbahaya tertentu, seperti timbal, dalam produk elektronik.Proses perakitan PCB telah disesuaikan untuk mematuhi peraturan RoHS, menggunakan teknik dan komponen pengelasan bebas timbal.

Outsourcing: perakitan PCB dapat di-outsourcing ke produsen kontrak khusus (CM) atau penyedia layanan manufaktur elektronik (EMS).Outsourcing memungkinkan perusahaan untuk memanfaatkan keahlian dan infrastruktur fasilitas perakitan khusus, yang dapat membantu mengurangi biaya, meningkatkan kapasitas produksi, dan mengakses peralatan khusus atau keahlian.