Fr1 Fr2 Fr3 Fr4 UL Spesifikasi 94v0 0.5mm Fr PCB papan sirkuit

Fr1 Fr2 Fr3 Fr4 UL Spesifikasi 94v0 0.5mm Fr PCB papan sirkuit

Informasi umum:

Apa artinya 94V-0?

Kami sering melihat garis UL plastik tahan api; kelas 94 V0, apa artinya? sertifikasi UL bahwa Laboratorium Underwriters melakukan berbagai sertifikasi secara umum.Sertifikasi UL pada pembakaran plastik dengan dua cara: satu adalah bahwa kita biasanya melihat garis paling UL; 94 V0, V1, V2, V5, yang merupakan metode pengujian pembakaran vertikal; yang lain umumnya jarang untuk UL94 HB, yang merupakan tingkat metode pengujian.:Pembakaran Horizontal Plastik ini membakar perlahan tetapi tidak mematikan dirinya sendiri.UL94 V0: Flame Vertical UL Sistem Klasifikasi Kemasan UL adalah sebagai berikut: UL94 V0 Metode Penilaian:Setelah api dihapus dari api setelah sampel dapat dengan cepat memadamkan diri ke celah waktu tertentu tanpa membakar cair cair (yaituMetode evaluasi UL94 V1 dan V0 serupa,tapi membutuhkan waktu lebih lama untuk memadamkan diri sendiri. Tes ini memungkinkan peleburan menetes ke pad kapas, tetapi tidak kapas. UL94 V2 adalah sama dengan V1 kecuali bahwa hal itu memungkinkan tetes terbakar untuk menyalakan kapas di bawah satu kaki.UL94 V5 adalah metode deteksi yang paling ketat, ini berkaitan dengan produk plastik yang sebenarnya dalam kehidupan nyala api. Ujiannya membutuhkan panjang nyala api 5 in. Lima pembakaran diterapkan pada sampel uji. Tidak ada tetesan tetes yang diizinkan selama uji.Sampel uji tidak diizinkan untuk mendistorsi secara signifikan dan tidak ada lubang terbakar.

Pemasangan papan sirkuit FR4 94v0:

Silakan hubungi kami untuk harga yang akurat

FR4 Jenis bahan

FR-4 memiliki banyak variasi yang berbeda tergantung pada ketebalan bahan dan sifat kimia, seperti standar FR-4 dan G10.Daftar berikut menunjukkan beberapa sebutan umum untuk bahan FR4 PCB.

Standar FR4: Ini adalah jenis FR4 yang paling umum. Ini memberikan ketahanan mekanik dan kelembaban yang baik, dengan ketahanan panas sekitar 140 ° C hingga 150 ° C.

FR4 dengan Tg Tinggi: FR4 dengan Tg tinggi cocok untuk aplikasi yang membutuhkan siklus termal yang tinggi dan suhu lebih dari 150 °C. FR4 standar terbatas sekitar 150 °C,sedangkan FR4 dengan Tg tinggi dapat menahan suhu yang jauh lebih tinggi.

FR4 dengan CTI Tinggi: FR4 dengan CTI tinggi (Chemical Thermal Interaction) memiliki konduktivitas termal yang lebih baik daripada bahan FR4 biasa.

FR4 tanpa laminat tembaga: FR4 tanpa laminat tembaga adalah bahan tidak konduktif dengan kekuatan mekanik yang sangat baik.

FR4 G10: FR-4 G10 adalah bahan inti padat dengan sifat mekanik yang sangat baik, ketahanan kejut termal yang tinggi, sifat dielektrik yang sangat baik, dan sifat isolasi listrik yang baik.

Persyaratan bahan PCB frekuensi tinggi:

(1) konstanta dielektrik (Dk) harus sangat stabil

(2) Kehilangan dielektrik (Df) harus kecil, yang terutama mempengaruhi kualitas transmisi sinyal, semakin kecil kerugian dielektrik sehingga kehilangan sinyal juga lebih kecil.

(3) dan koefisien ekspansi termal foil tembaga sejauh mungkin, karena inkonsistensi dalam perubahan dingin dan panas yang disebabkan oleh pemisahan foil tembaga.

(4) penyerapan air rendah, penyerapan air tinggi akan terpengaruh dalam kelembaban ketika konstanta dielektrik dan kehilangan dielektrik.

(5) Ketahanan panas lainnya, ketahanan kimia, kekuatan benturan, ketahanan kulit, dll juga harus baik.

Apa Itu Bahan PCB FR4?

FR-4 adalah bahan laminasi epoksi bertenaga tinggi, tahan tinggi, diperkuat kaca yang digunakan untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).National Electrical Manufacturers Association (NEMA) mendefinisikannya sebagai standar untuk laminasi epoksi bertulang kaca.

FR adalah singkatan dari flame retardant, dan angka 4 membedakan jenis laminat ini dari bahan serupa lainnya.

FR-4 PCB mengacu pada papan yang diproduksi dengan bahan laminasi yang berdekatan.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Properti Bahan

Suhu Transisi Kaca Tinggi (Tg) (150Tg atau 170Tg)

Suhu dekomposisi tinggi (Td) (> 345o C)

Koefisien ekspansi termal rendah (CTE) ((2,5%-3,8%)

Konstan Dielektrik (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Faktor Dissipasi (@ 1 GHz): 0.016

UL dinilai (94V-0, CTI = minimal 3)

Kompatibel dengan perakitan standar dan bebas timbal.

Ketebalan laminasi tersedia dari 0,005 ̊ hingga 0,125 ̊

Ketebalan pra-preg yang tersedia (kira-kira setelah laminasi):

(1080 gaya kaca) 0,0022 ¢

(2116 gaya kaca) 0,0042 ¢

(7628 gaya kaca) 0,0075 ¢

Aplikasi FR4 PCB:

FR-4 adalah bahan umum untuk papan sirkuit cetak (PCB). lapisan tipis foil tembaga biasanya dilaminasi ke satu atau kedua sisi panel epoxy kaca FR-4.Ini umumnya disebut sebagai tembaga lapisKetebalan tembaga atau berat tembaga dapat bervariasi dan demikian ditentukan secara terpisah.

FR-4 juga digunakan dalam konstruksi relay, saklar, standoff, busbar, washer, pelindung busur, trafo dan pita terminal sekrup.

Berikut adalah beberapa aspek utama yang berkaitan dengan stabilitas termal FR4 PCB:

Stabilitas termal FR4 PCB mengacu pada kemampuan mereka untuk menahan dan beroperasi dalam kondisi suhu yang berbeda tanpa mengalami degradasi atau masalah kinerja yang signifikan.

PCB FR4 dirancang untuk memiliki stabilitas termal yang baik, yang berarti mereka dapat menangani rentang suhu yang luas tanpa penyimpangan, delaminasi, atau menderita kegagalan listrik atau mekanis.

Temperatur Transisi Kaca (Tg): Tg adalah parameter penting yang mencirikan stabilitas termal FR4.Ini mewakili suhu di mana resin epoksi dalam substrat FR4 mengalami transisi dari keadaan kaku ke keadaan yang lebih fleksibel atau karet. PCB FR4 biasanya memiliki nilai Tg sekitar 130-180 °C, yang berarti mereka dapat menahan suhu tinggi tanpa perubahan signifikan dalam sifat mekanik mereka.

Koefisien Ekspansi Termal (CTE): CTE adalah ukuran seberapa banyak bahan mengembang atau berkontraksi dengan perubahan suhu.yang memastikan bahwa mereka dapat menahan siklus termal tanpa tekanan atau ketegangan yang berlebihan pada komponen dan sendi solderRentang CTE khas untuk FR4 adalah sekitar 12-18 ppm/°C.

Konduktivitas termal: FR4 itu sendiri tidak konduktif termal, yang berarti itu bukan konduktor panas yang sangat baik.masih memberikan disipasi panas yang memadai untuk sebagian besar aplikasi elektronikUntuk meningkatkan kinerja termal FR4 PCB, langkah-langkah tambahan dapat diambil.seperti menggabungkan saluran panas atau menggunakan sumur panas tambahan atau bantalan panas di area kritis untuk meningkatkan transfer panas.

Proses pengelasan dan aliran balik: PCB FR4 kompatibel dengan proses pengelasan dan aliran balik standar yang biasa digunakan dalam perakitan elektronik.Mereka dapat menahan suhu tinggi yang terlibat dalam pengelasan tanpa kerusakan yang signifikan atau perubahan dimensi.

Hal ini penting untuk dicatat bahwa sementara FR4 PCB memiliki stabilitas termal yang baik, mereka masih memiliki batas. kondisi suhu ekstrem, seperti suhu yang sangat tinggi atau perubahan suhu yang cepat,dapat berpotensi menyebabkan stresOleh karena itu, penting untuk mempertimbangkan lingkungan operasi tertentu dan memilih bahan yang tepat dan pertimbangan desain yang sesuai.