Epoxy Glass FR4 Double Side Fiberglass 2oz Tembaga PCB papan sirkuit

Epoxy Glass FR4 Double Side Fiberglass 2oz Tembaga Papan Sirkuit PCB

Parameter PCB:

Bahan: FR4 papan serat kaca

Jumlah lapisan: sisi ganda

Ketebalan papan: 2,0 mm

Ketebalan tembaga: 2 oz

Proses pengolahan permukaan: bebas timbal

Warna karakter topeng solder: hijau dan putih

Lebar garis minimum / jarak garis: 11,81/9mil

Lubang terkecil: 0,5 mm

Fitur teknis: Standar Tingkat 3

Apa Itu Bahan PCB FR4?

FR-4 adalah bahan laminasi epoksi bertenaga tinggi, tahan tinggi, diperkuat kaca yang digunakan untuk pembuatan papan sirkuit cetak (PCB).National Electrical Manufacturers Association (NEMA) mendefinisikannya sebagai standar untuk laminasi epoksi bertulang kaca.

FR adalah singkatan dari flame retardant, dan angka 4 membedakan jenis laminat ini dari bahan serupa lainnya.

FR-4 PCB mengacu pada papan yang diproduksi dengan bahan laminasi yang berdekatan.

Aplikasi FR4 PCB:

FR-4 adalah bahan umum untuk papan sirkuit cetak (PCB). lapisan tipis foil tembaga biasanya dilaminasi ke satu atau kedua sisi panel epoxy kaca FR-4.Ini umumnya disebut sebagai tembaga lapisKetebalan tembaga atau berat tembaga dapat bervariasi dan demikian ditentukan secara terpisah.

FR-4 juga digunakan dalam konstruksi relay, saklar, standoff, busbar, washer, pelindung busur, trafo dan pita terminal sekrup.

Berikut adalah beberapa aspek utama yang berkaitan dengan stabilitas termal FR4 PCB:

Stabilitas termal FR4 PCB mengacu pada kemampuan mereka untuk menahan dan beroperasi dalam kondisi suhu yang berbeda tanpa mengalami degradasi atau masalah kinerja yang signifikan.

PCB FR4 dirancang untuk memiliki stabilitas termal yang baik, yang berarti mereka dapat menangani rentang suhu yang luas tanpa penyimpangan, delaminasi, atau menderita kegagalan listrik atau mekanis.

Temperatur Transisi Kaca (Tg): Tg adalah parameter penting yang mencirikan stabilitas termal FR4.Ini mewakili suhu di mana resin epoksi dalam substrat FR4 mengalami transisi dari keadaan kaku ke keadaan yang lebih fleksibel atau karet. PCB FR4 biasanya memiliki nilai Tg sekitar 130-180 °C, yang berarti mereka dapat menahan suhu tinggi tanpa perubahan signifikan dalam sifat mekanik mereka.

Koefisien Ekspansi Termal (CTE): CTE adalah ukuran seberapa banyak bahan mengembang atau berkontraksi dengan perubahan suhu.yang memastikan bahwa mereka dapat menahan siklus termal tanpa tekanan atau ketegangan yang berlebihan pada komponen dan sendi solderRentang CTE khas untuk FR4 adalah sekitar 12-18 ppm/°C.

Konduktivitas termal: FR4 itu sendiri tidak konduktif termal, yang berarti itu bukan konduktor panas yang sangat baik.masih memberikan disipasi panas yang memadai untuk sebagian besar aplikasi elektronikUntuk meningkatkan kinerja termal FR4 PCB, langkah-langkah tambahan dapat diambil.seperti menggabungkan saluran panas atau menggunakan sumur panas tambahan atau bantalan panas di area kritis untuk meningkatkan transfer panas.

Proses pengelasan dan aliran balik: PCB FR4 kompatibel dengan proses pengelasan dan aliran balik standar yang biasa digunakan dalam perakitan elektronik.Mereka dapat menahan suhu tinggi yang terlibat dalam pengelasan tanpa kerusakan yang signifikan atau perubahan dimensi.

Hal ini penting untuk dicatat bahwa sementara FR4 PCB memiliki stabilitas termal yang baik, mereka masih memiliki batas. kondisi suhu ekstrem, seperti suhu yang sangat tinggi atau perubahan suhu yang cepat,dapat berpotensi menyebabkan stresOleh karena itu, penting untuk mempertimbangkan lingkungan operasi tertentu dan memilih bahan yang tepat dan pertimbangan desain yang sesuai.

FR4 PCB dikenal karena stabilitas termal yang sangat baik, kekuatan mekanik yang tinggi, dan ketahanan terhadap kelembaban dan bahan kimia.termasuk elektronik konsumen, telekomunikasi, otomotif, peralatan industri, dan banyak lagi.

Bahan FR4 terdiri dari lapisan tipis foil tembaga yang dilaminasi pada substrat yang terbuat dari kain tenunan serat kaca yang direndam dengan resin epoksi.Lapisan tembaga diukir untuk menciptakan pola sirkuit yang diinginkan, dan sisa-sisa tembaga menyediakan koneksi listrik antara komponen.

Substrat FR4 menawarkan stabilitas dimensi yang baik, yang penting untuk menjaga integritas sirkuit pada berbagai suhu.yang membantu mencegah sirkuit pendek antara jejak berdekatan.

Selain sifat listriknya, FR4 memiliki sifat tahan api yang baik karena adanya senyawa halogenasi dalam resin epoksi.Hal ini membuat FR4 PCB cocok untuk aplikasi di mana keselamatan kebakaran adalah perhatian.

Secara keseluruhan, PCB FR4 banyak digunakan di industri elektronik karena kombinasi kinerja listrik, kekuatan mekanik, stabilitas termal, dan ketahanan api yang sangat baik.