logo
ONESEINE TECHNOLOGY CO.,LTD
Surel sales@oneseine.com Telp 86--18682010757
Rumah > Produk > PCB multilayer >
Fr4 PCB Keramik Multilayer Tg Tinggi Untuk Peralatan Produksi Otomatis
  • Fr4 PCB Keramik Multilayer Tg Tinggi Untuk Peralatan Produksi Otomatis

Fr4 PCB Keramik Multilayer Tg Tinggi Untuk Peralatan Produksi Otomatis

Tempat asal Shenzen, Cina
Nama merek ONESEINE
Sertifikasi ISO9001,ISO14001
Nomor model SATU-102
Rincian produk
Jenis Produk:
PCB
Bahan:
FR4
Nilai TG:
TG tinggi
Jumlah Lapisan:
6
Artikel:
Layanan manufaktur elektronik
Topeng solder:
Hijau
BGA:
8 juta
Finishing Permukaan:
HASL bebas timah
Menyoroti: 

PCB Keramik Berlapis Tinggi Tg

,

Fr4 Multilayer Keramik PCB

Syarat Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order
1 PCS
Harga
USD0.1-1000
Kemasan rincian
tas vakum
Waktu pengiriman
5-8 Hari Kerja
Syarat-syarat pembayaran
T/T, Western Union
Menyediakan kemampuan
1000000000pcs/bulan
Deskripsi Produk

Peralatan Produksi Otomatis Fr4 High Tg Multilayer Ceramic PCB

Parameter PCB:

Bahan: Shengyi S1000-2

Ketebalan papan: 1,6+/-0,16mm

Ukuran: 219mm*157.3mm

Aperture minimum: 0,25 mm

Minimal lubang tembaga: 25um

Ketebalan tembaga: 35um

Lebar garis minimum: 0,075 mm

Jarak jalur minimum: 0,085 mm

Pengolahan permukaan: Emas pencelupan

Produk akhir: peralatan produksi otomatis

Pendahuluan PCB multilayer:

PCB multilayer (Printed Circuit Board) adalah jenis papan sirkuit yang terdiri dari beberapa lapisan jejak konduktif, bahan isolasi, dan vias.Hal ini umumnya digunakan dalam perangkat elektronik di mana kepadatan tinggi dan sirkuit yang kompleks diperlukan.

Dalam PCB multilayer, jejak konduktif biasanya terbuat dari tembaga dan terukir pada lapisan papan.terbuat dari bahan seperti resin epoksi diperkuat serat kaca (FR-4)Lapisan jejak konduktif dan bahan isolasi ditumpuk satu sama lain dan diikat bersama di bawah panas dan tekanan.

Lapisan saling terhubung menggunakan vias, yang merupakan lubang kecil yang dilapisi yang memungkinkan koneksi listrik antara lapisan PCB yang berbeda.Vias dapat baik melalui-lubang vias atau buta / terkubur vias. melalui-lubang vias membentang semua lapisan papan, sementara buta vias menghubungkan lapisan luar ke satu atau lebih lapisan dalam,dan vias terkubur menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam tanpa mencapai lapisan luar.

PCB multilayer menawarkan beberapa keuntungan dibandingkan dengan PCB single-layer atau double-layer.mengurangi ukuran dan berat keseluruhan sirkuitMereka juga memberikan integritas sinyal yang lebih baik dengan mengurangi gangguan elektromagnetik (EMI) dan kebisingan.PCB multilayer dapat menawarkan manajemen termal yang lebih baik dengan memungkinkan distribusi panas di beberapa lapisan.

Desain dan pembuatan PCB multilayer membutuhkan perangkat lunak dan proses khusus. Proses desain melibatkan pembuatan beberapa lapisan dengan jejak tembaga dan vias yang sesuai,serta mendefinisikan urutan tumpukan dan lapisanProses pembuatan melibatkan laminasi dan ikatan lapisan bersama-sama, pengeboran vias, plating mereka, dan kemudian mengukir jejak konduktif.

Secara keseluruhan, multilayer PCB banyak digunakan dalam berbagai aplikasi, termasuk smartphone, komputer, elektronik otomotif, sistem aerospace,dan banyak perangkat elektronik lainnya yang membutuhkan kompak, kinerja tinggi, dan keandalan.

Ada beberapa jenis PCB multilayer yang digunakan dalam berbagai aplikasi. Berikut adalah beberapa jenis umum:

PCB Multilayer Standar: Ini adalah jenis PCB multilayer yang paling dasar, biasanya terdiri dari empat hingga delapan lapisan.Ini banyak digunakan dalam perangkat elektronik umum dan aplikasi di mana kompleksitas dan kepadatan sedang diperlukan.

PCB Interconnect Density (HDI): PCB HDI dirancang untuk memberikan kepadatan komponen yang lebih tinggi dan jejak yang lebih halus daripada PCB multilayer standar.yang merupakan vias dengan diameter sangat kecil yang memungkinkan lebih banyak interkoneksi di ruang yang lebih kecil. PCB HDI umumnya digunakan dalam smartphone, tablet, dan perangkat elektronik kompak lainnya.

Flex dan Rigid-Flex PCB: Jenis PCB multilayer ini menggabungkan bagian fleksibel dan kaku menjadi satu papan.sedangkan PCB kaku-flex menggabungkan kedua bagian fleksibel dan kakuMereka digunakan dalam aplikasi di mana PCB perlu membengkok atau sesuai dengan bentuk tertentu, seperti dalam perangkat yang dapat dipakai, peralatan medis, dan sistem aerospace.

PCB laminasi berurutan: Pada PCB laminasi berurutan, lapisan-lapisan dilaminasi bersama dalam kelompok yang terpisah, yang memungkinkan jumlah lapisan yang lebih tinggi.Teknik ini digunakan ketika sejumlah besar lapisan, seperti 10 atau lebih, diperlukan untuk desain yang kompleks.

Metal Core PCB: Metal Core PCB memiliki lapisan logam, biasanya aluminium atau tembaga, sebagai lapisan inti.membuat mereka cocok untuk aplikasi yang menghasilkan sejumlah besar panas, seperti pencahayaan LED bertenaga tinggi, pencahayaan otomotif, dan elektronik daya.

RF/Microwave PCB: RF (Radio Frequency) dan PCB microwave dirancang khusus untuk aplikasi frekuensi tinggi.Mereka menggunakan bahan khusus dan teknik manufaktur untuk meminimalkan kehilangan sinyalPCB RF/Microwave umumnya digunakan dalam sistem komunikasi nirkabel, sistem radar, dan komunikasi satelit.

Aplikasi multilayer pcb:

PCB multilayer ditemukan aplikasi di berbagai industri dan perangkat elektronik di mana sirkuit yang kompleks, kepadatan tinggi, dan keandalan diperlukan.Beberapa aplikasi umum dari PCB multilayer meliputi:

Elektronik Konsumen: Multilayer PCB banyak digunakan dalam perangkat elektronik konsumen seperti smartphone, tablet, laptop, konsol game, televisi, dan sistem audio.Perangkat-perangkat ini membutuhkan desain kompak dan interkoneksi kepadatan tinggi untuk mengakomodasi banyak komponen.

Telekomunikasi: PCB multilayer memainkan peran penting dalam peralatan telekomunikasi, termasuk router, switch, modem, stasiun dasar, dan infrastruktur jaringan.Mereka memungkinkan rute sinyal yang efisien dan memfasilitasi transmisi data berkecepatan tinggi yang diperlukan dalam sistem komunikasi modern.

Elektronik Otomotif: Kendaraan modern menggabungkan berbagai elektronik untuk fungsi seperti kontrol mesin, sistem infotainment, sistem asisten pengemudi canggih (ADAS), dan telematika.PCB multilayer digunakan untuk mengakomodasi sirkuit yang kompleks dan memastikan kinerja yang andal di lingkungan otomotif.

Peralatan Industri: PCB multilayer digunakan dalam peralatan industri seperti sistem kontrol, robotika, sistem otomatisasi, dan mesin manufaktur.PCB ini menyediakan interkoneksi yang diperlukan untuk kontrol yang tepat dan pemantauan proses industri.

Aerospace dan Pertahanan: Industri aerospace dan pertahanan bergantung pada PCB multilayer untuk sistem avionika, sistem radar, peralatan komunikasi, sistem panduan, dan teknologi satelit.Aplikasi ini menuntut keandalan yang tinggi, integritas sinyal, dan ketahanan terhadap lingkungan yang keras.

Perangkat Medis: Perangkat dan peralatan medis, termasuk alat diagnostik, sistem pencitraan, perangkat pemantauan pasien, dan instrumen bedah, sering menggunakan PCB multilayer.PCB ini memungkinkan integrasi elektronik yang kompleks dan membantu dalam diagnosis medis yang akurat dan dapat diandalkan dan pengobatan.

Power Electronics: Multilayer PCB digunakan dalam aplikasi elektronik daya, seperti inverter, konverter, drive motor, dan catu daya.dan distribusi daya yang efisien.

Sistem Kontrol Industri: PCB multilayer digunakan dalam sistem kontrol industri untuk kontrol proses, otomatisasi pabrik, dan robotika.Sistem ini membutuhkan PCB yang dapat diandalkan dan berkinerja tinggi untuk memastikan kontrol dan pemantauan proses industri yang tepat.

Fr4 PCB Keramik Multilayer Tg Tinggi Untuk Peralatan Produksi Otomatis 0

Hubungi kami kapan saja

0086 18682010757
Alamat: Ruang 624, Bangunan Pengembangan Fangdichan, Guicheng Selatan, Nanhai, Foshan, Cina
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami