Immersion Gold Multilayer PCB Microvia HDI PCB 2 N 2 Produsen papan sirkuit

HDI Microvia Multilayer PCB 2 n 2 Produsen Papan Sirkuit Dari Cina

Parameter PCB:

Jumlah lapisan: 2

Bahan: FR-4

Ketebalan papan: 1,6 mm

Pengolahan permukaan: Emas pencelupan

Aperture minimum: 0,1 mm

Lebar garis luar / jarak garis: 4.5/4.5mil

Lebar garis dalam / jarak garis: 4/3.5mil

Fitur: HDI board

Bagaimana saya dapat memastikan vias jahitan yang tepat atau vias tanah dalam desain PCB HDI saya?

1"Tentukan jarak dan distribusi via: Tentukan jarak dan distribusi vias jahitan atau vias tanah berdasarkan persyaratan spesifik desain Anda.Jarak antara vias tergantung pada frekuensi sinyal dan tingkat isolasi yang diinginkanJarak yang lebih dekat memberikan isolasi yang lebih baik tetapi meningkatkan kompleksitas dan biaya manufaktur.

2"Tempatkan Vias Sepanjang jejak sinyal: Untuk memastikan kopling yang efektif antara lapisan sinyal dan bidang tanah, tempatkan jalur jahitan atau jalur tanah secara teratur di sepanjang jejak sinyal.Via harus didistribusikan secara merata dan mengikuti pola yang konsistenPertimbangkan untuk menempatkan vias pada interval yang teratur, seperti setiap beberapa sentimeter, atau di titik kritis di mana transisi sinyal terjadi.

3"Connect Vias to Solid Ground Plane: Via jahitan atau vias tanah harus terhubung ke bidang tanah padat untuk menyediakan jalur kembali yang efektif untuk sinyal.Memastikan bahwa vias terhubung langsung ke bidang tanah tanpa gangguan atau celah.

4, Gunakan Diameter Via yang Memadai dan Rasio Aspek: Pilih rasio diameter via dan aspek yang tepat untuk memastikan konduktivitas dan disipasi panas yang cukup.Lebih besar melalui diameter memberikan impedansi yang lebih rendah dan konduktivitas yang lebih baikPertimbangkan kemampuan manufaktur produsen PCB Anda saat menentukan ukuran via, karena via yang lebih kecil mungkin memerlukan teknik manufaktur yang lebih maju.

5, Menghindari Via Stub Lengths: Minimalkan panjang via stubs, yang merupakan bagian dari via yang membentang di luar lapisan sinyal.Via stubs dapat menciptakan diskontinuitas impedansi dan meningkatkan refleksi sinyalGunakan vias buta atau terkubur bila memungkinkan untuk meminimalkan panjang via stub.

6, Pertimbangkan Array Via Ground: Alih-alih vias tunggal, Anda dapat menggunakan tanah melalui array atau melalui pagar.Ini terdiri dari beberapa vias diatur dalam kisi atau pola tertentu untuk meningkatkan kopling antara lapisan sinyal dan bidang tanah. Tanah melalui array memberikan isolasi yang lebih baik dan mengurangi induktansi jalur kembali.

7Melakukan analisis integritas sinyal: Melakukan analisis integritas sinyal, termasuk simulasi dan pemodelan, untuk mengevaluasi efektivitas saluran jahitan atau saluran tanah.Simulasi dapat membantu mengidentifikasi masalah potensial seperti variasi impedansiSesuaikan distribusi via atau geometri sesuai kebutuhan berdasarkan hasil analisis.

Bagaimana saya dapat menentukan impedansi karakteristik jalur transmisi dalam desain PCB HDI saya?

1Rumus Empiris: Rumus empiris memberikan perhitungan perkiraan impedansi karakteristik berdasarkan asumsi yang disederhanakan.Rumus yang paling umum digunakan adalah rumus jalur transmisi strip mikro, yang cocok untuk jejak pada lapisan luar PCB. Rumusnya adalah: Zc = (87 / √εr) * log ((5.98h / W + 1.74b / W) Di mana:

Zc = Karakteristik impedansi

εr = Permittivitas relatif (konstan dielektrik) dari bahan PCB

h = Tinggi bahan dielektrik (kekandelan jejak)

W = Lebar jejak

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Simulasi Solver Lapangan: Untuk mendapatkan hasil yang lebih akurat, simulasi solver medan elektromagnetik dapat dilakukan menggunakan alat perangkat lunak khusus.,Geometri jejak, bahan dielektrik, dan faktor lain untuk menghitung impedansi karakteristik dengan akurat.kerugian dielektrikAlat perangkat lunak field solver, seperti Ansys HFSS, CST Studio Suite, atau Sonnet, memungkinkan Anda untuk memasukkan struktur PCB, sifat material,dan dimensi jejak untuk mensimulasikan jalur transmisi dan mendapatkan impedansi karakteristikSimulasi ini memberikan hasil yang lebih tepat dan direkomendasikan untuk aplikasi frekuensi tinggi atau ketika kontrol impedansi yang akurat sangat penting.

Aplikasi PCB HDI

Teknologi HDI PCB menemukan aplikasi di berbagai industri dan perangkat elektronik di mana ada kebutuhan untuk interkoneksi kepadatan tinggi, miniaturisasi, dan sirkuit canggih.Beberapa aplikasi umum dari HDI PCB termasuk:

1Perangkat mobile: PCB HDI banyak digunakan dalam smartphone, tablet, dan perangkat mobile lainnya.Ukuran kompak dan interkoneksi kepadatan tinggi PCB HDI memungkinkan integrasi beberapa fungsi, seperti prosesor, memori, sensor, dan modul komunikasi nirkabel, dalam faktor bentuk kecil.,

2Peralatan Komputer dan Jaringan: PCB HDI digunakan dalam perangkat komputasi seperti laptop, ultrabook, dan server, serta peralatan jaringan seperti router, switch, dan pusat data.Aplikasi ini mendapat manfaat dari sirkuit kepadatan tinggi dan kemampuan transmisi sinyal yang dioptimalkan dari PCB HDI untuk mendukung pemrosesan data berkecepatan tinggi dan konektivitas jaringan.

3Perangkat Medis: HDI PCB digunakan dalam peralatan dan perangkat medis, termasuk mesin diagnostik, sistem pencitraan, sistem pemantauan pasien, dan perangkat implan.Miniaturisasi yang dicapai melalui teknologi HDI memungkinkan perangkat medis yang lebih kecil dan lebih portabel tanpa mengorbankan fungsionalitasnya.,

4Elektronik Otomotif: PCB HDI semakin lazim dalam elektronik otomotif karena meningkatnya permintaan untuk sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS), sistem infotainment,dan konektivitas kendaraanPCB HDI memungkinkan integrasi elektronik yang kompleks dalam ruang yang kompak, berkontribusi pada peningkatan keselamatan kendaraan, hiburan, dan kemampuan komunikasi.

5,Aerospace and Defense: HDI PCB digunakan dalam aplikasi aerospace dan pertahanan, termasuk sistem avionika, satelit, sistem radar, dan peralatan komunikasi militer.Interkoneksi kepadatan tinggi dan miniaturisasi yang ditawarkan oleh teknologi HDI sangat penting untuk lingkungan terbatas ruang dan tuntutan kinerja.,

6Perangkat Industri dan IoT: PCB HDI memainkan peran penting dalam otomatisasi industri, perangkat IoT (Internet of Things), dan perangkat pintar yang digunakan dalam otomatisasi rumah, manajemen energi,dan monitoring lingkunganAplikasi ini mendapat manfaat dari ukuran yang lebih kecil, peningkatan integritas sinyal, dan peningkatan fungsionalitas yang disediakan oleh PCB HDI.