8 Lapisan CEM-3 Material HDI PCB Densitas Tinggi Interconnect Fr4 Circuit Board

8Layer CEM-3 Material HDI High Density Interconnect Fr4 PCB Circuit Board

Parameter PCB:

Bahan PCB:CEM-3

Nama produk: PCB elektronik otomotif

Lapisan:8

Penutup permukaan: ENIG

Berat tembaga:1OZ

Lebar garis: 6 mil

Ketebalan:1.6mm

Perbedaan antara CEM-3 dan FR-4

Papan sirkuit cetak dua sisi dan multi-lapisan untuk produk elektronik sekarang biasanya menggunakan substrat FR-4, yang merupakan papan kain kaca epoksi tahan api berlapis tembaga.CEM-3 adalah jenis material substrat baru untuk sirkuit cetak yang dikembangkan berdasarkan FR-4Dalam beberapa tahun terakhir, Jepang telah mengadopsi sejumlah besar CEM-3 untuk menggantikan FR-4, bahkan melebihi jumlah FR-4.CEM-3 adalah komposit tembaga lapis laminasi

FR-4 terbuat dari foil tembaga dan kain serat kaca yang direndam dengan resin epoksi tahan api.Perbedaan antara CEM-3 dan FR-4 adalah bahwa ia menggunakan substrat komposit kain kaca dan tikar kaca, juga dikenal sebagai jenis komposit substrat, tidak hanya kain kaca.

Proses produksi CEM-3 mirip dengan FR-4. perekat mat kaca dapat menjadi perekat vertikal atau perekat horizontal. sistem resin epoksi yang digunakan sama dengan FR-4.Untuk meningkatkan kinerja, dapat dimodifikasi, biasanya sejumlah pengisi ditambahkan. Tekanan penekanan umumnya setengah lebih rendah dari FR-4.Mat kaca dengan berat standar yang berbeda dapat digunakan, dan yang biasa digunakan adalah 50g, 75g, dan 105g.

Kedua, kinerja CEM-3

Jika CEM-3 ingin menggantikan FR-4, maka ia harus mencapai berbagai sifat FR-4.Warpage dan stabilitas dimensi dengan meningkatkan sistem resinCEM-3 memiliki suhu transisi kaca, ketahanan perendaman, ketahanan pelepasan, penyerapan air, kerusakan listrik, ketahanan isolasi,Indikator UL, dll semua dapat memenuhi standar FR-4, perbedaannya adalah bahwa CEM-3 memiliki kekuatan lentur rendah

Dalam FR-4, perpindahan termal lebih besar dari FR-4.

Pengolahan lubang metalisasi CEM-3 tidak masalah, tingkat keausan bit bor pengolahan pengeboran rendah, mudah untuk menumbuk dan menekan pengolahan pembentuk,dan ketebalan dan akurasi dimensi tinggi, tetapi penampilan metallized dari tusukan sedikit lebih buruk.

UL percaya bahwa CEM-3 dan FR-4 dapat ditukarkan, sehingga FR-4 sisi ganda saat ini umumnya dapat digunakan sebagai objek pengganti.telah menjadi mungkin untuk menggantinya pada papan multilayer.

Karena persaingan harga yang sengit untuk papan sirkuit cetak, pasar papan berlapis empat juga telah mulai mempertimbangkan CEM-3.

papan sirkuit cetak yang terbuat dari CEM-3 sekarang digunakan dalam mesin faks, mesin fotokopi, instrumen, telepon, elektronik otomotif, peralatan rumah tangga dan produk lainnya

Bagaimana saya dapat menentukan impedansi karakteristik jalur transmisi dalam desain PCB HDI saya?

1Rumus Empiris: Rumus empiris memberikan perhitungan perkiraan impedansi karakteristik berdasarkan asumsi yang disederhanakan.Rumus yang paling umum digunakan adalah rumus jalur transmisi strip mikro, yang cocok untuk jejak pada lapisan luar PCB. Rumusnya adalah: Zc = (87 / √εr) * log ((5.98h / W + 1.74b / W) Di mana:

Zc = Karakteristik impedansi

εr = Permittivitas relatif (konstan dielektrik) dari bahan PCB

h = Tinggi bahan dielektrik (kekandelan jejak)

W = Lebar jejak

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Simulasi Solver Lapangan: Untuk mendapatkan hasil yang lebih akurat, simulasi solver medan elektromagnetik dapat dilakukan menggunakan alat perangkat lunak khusus.,Geometri jejak, bahan dielektrik, dan faktor lain untuk menghitung impedansi karakteristik dengan akurat.kerugian dielektrikAlat perangkat lunak field solver, seperti Ansys HFSS, CST Studio Suite, atau Sonnet, memungkinkan Anda untuk memasukkan struktur PCB, sifat material,dan dimensi jejak untuk mensimulasikan jalur transmisi dan mendapatkan impedansi karakteristikSimulasi ini memberikan hasil yang lebih tepat dan direkomendasikan untuk aplikasi frekuensi tinggi atau ketika kontrol impedansi yang akurat sangat penting.

Aplikasi PCB HDI

Teknologi HDI PCB menemukan aplikasi di berbagai industri dan perangkat elektronik di mana ada kebutuhan untuk interkoneksi kepadatan tinggi, miniaturisasi, dan sirkuit canggih.Beberapa aplikasi umum dari HDI PCB termasuk:

1Perangkat mobile: PCB HDI banyak digunakan dalam smartphone, tablet, dan perangkat mobile lainnya.Ukuran kompak dan interkoneksi kepadatan tinggi PCB HDI memungkinkan integrasi beberapa fungsi, seperti prosesor, memori, sensor, dan modul komunikasi nirkabel, dalam faktor bentuk kecil.,

2Peralatan Komputer dan Jaringan: PCB HDI digunakan dalam perangkat komputasi seperti laptop, ultrabook, dan server, serta peralatan jaringan seperti router, switch, dan pusat data.Aplikasi ini mendapat manfaat dari sirkuit kepadatan tinggi dan kemampuan transmisi sinyal yang dioptimalkan dari PCB HDI untuk mendukung pemrosesan data berkecepatan tinggi dan konektivitas jaringan.

3Perangkat Medis: HDI PCB digunakan dalam peralatan dan perangkat medis, termasuk mesin diagnostik, sistem pencitraan, sistem pemantauan pasien, dan perangkat implan.Miniaturisasi yang dicapai melalui teknologi HDI memungkinkan perangkat medis yang lebih kecil dan lebih portabel tanpa mengorbankan fungsionalitasnya.,

4Elektronik Otomotif: PCB HDI semakin lazim dalam elektronik otomotif karena meningkatnya permintaan untuk sistem bantuan pengemudi canggih (ADAS), sistem infotainment,dan konektivitas kendaraanPCB HDI memungkinkan integrasi elektronik yang kompleks dalam ruang yang kompak, berkontribusi pada peningkatan keselamatan kendaraan, hiburan, dan kemampuan komunikasi.

5,Aerospace and Defense: HDI PCB digunakan dalam aplikasi aerospace dan pertahanan, termasuk sistem avionika, satelit, sistem radar, dan peralatan komunikasi militer.Interkoneksi kepadatan tinggi dan miniaturisasi yang ditawarkan oleh teknologi HDI sangat penting untuk lingkungan terbatas ruang dan tuntutan kinerja.,

6Perangkat Industri dan IoT: PCB HDI memainkan peran penting dalam otomatisasi industri, perangkat IoT (Internet of Things), dan perangkat pintar yang digunakan dalam otomatisasi rumah, manajemen energi,dan monitoring lingkunganAplikasi ini mendapat manfaat dari ukuran yang lebih kecil, peningkatan integritas sinyal, dan peningkatan fungsionalitas yang disediakan oleh PCB HDI.

Apa beberapa tantangan dalam menerapkan teknologi PCB HDI dalam elektronik otomotif?

Mengimplementasikan teknologi PCB HDI dalam elektronik otomotif memang datang dengan serangkaian tantangannya.

Keandalan dan Ketahanan: Elektronik mobil mengalami kondisi lingkungan yang keras, termasuk variasi suhu, getaran, dan kelembaban.Memastikan keandalan dan daya tahan PCB HDI dalam kondisi seperti itu menjadi pentingBahan yang digunakan, termasuk substrat, laminasi, dan permukaan, harus dipilih dengan hati-hati untuk menahan kondisi ini dan memberikan keandalan jangka panjang.

Integritas Sinyal: Elektronik otomotif sering melibatkan transmisi data berkecepatan tinggi dan sinyal analog sensitif.Mempertahankan integritas sinyal menjadi tantangan dalam HDI PCB karena peningkatan kepadatan dan miniaturisasiMasalah seperti crosstalk, pencocokan impedansi, dan degradasi sinyal perlu dikelola dengan hati-hati melalui teknik desain yang tepat, routing impedansi terkontrol, dan analisis integritas sinyal.

Manajemen termal: Elektronik otomotif menghasilkan panas, dan manajemen termal yang efektif sangat penting untuk operasi yang dapat diandalkan.dapat memiliki peningkatan kepadatan dayaPertimbangan desain termal yang tepat, termasuk sumur panas, saluran termal dan mekanisme pendinginan yang efektif,diperlukan untuk mencegah overheating dan memastikan umur panjang komponen.

Kompleksitas manufaktur: PCB HDI melibatkan proses manufaktur yang lebih kompleks dibandingkan dengan PCB tradisional.dan pemasangan komponen yang halus membutuhkan peralatan khusus dan keahlianTantangan muncul dalam menjaga toleransi manufaktur yang ketat, memastikan keselarasan yang akurat dari microvias, dan mencapai hasil yang tinggi selama produksi.

Biaya: Implementasi teknologi PCB HDI dalam elektronik otomotif dapat meningkatkan biaya manufaktur secara keseluruhan.dan langkah-langkah kontrol kualitas tambahan dapat berkontribusi terhadap biaya produksi yang lebih tinggiMengimbangi faktor biaya sambil memenuhi persyaratan kinerja dan keandalan menjadi tantangan bagi OEM otomotif.

Kepatuhan peraturan: Elektronik otomotif tunduk pada standar peraturan dan sertifikasi yang ketat untuk memastikan keamanan dan keandalan.Mengimplementasikan teknologi HDI PCB sambil memenuhi persyaratan kepatuhan ini bisa menjadi tantangan, karena mungkin melibatkan proses pengujian, validasi, dan dokumentasi tambahan.

Mengatasi tantangan ini membutuhkan kolaborasi antara desainer PCB, produsen dan OEM otomotif untuk mengembangkan pedoman desain yang kuat, memilih bahan yang tepat,mengoptimalkan proses manufaktur, dan melakukan pengujian dan validasi menyeluruh.Mengatasi tantangan ini sangat penting untuk memanfaatkan manfaat teknologi HDI PCB dalam elektronik otomotif dan memberikan sistem elektronik yang dapat diandalkan dan berkinerja tinggi di kendaraan.